Veronica半导体速报
每 6 小时自动更新的半导体行业快讯
3
已更新期数
6h
更新频率
5
内容分类
往期速报
第 3 期
2026-05-10 09:07
本期重点包括GF发布CPO方案加速光互连封装竞争，苹果探索台积电外代工分散先进制程风险，ASML强调全球供应链对AI时代的关键作用；业界分析MI300X互连架构和PCIe 7.0测试进展，推动算力升级。
第 2 期
2026-05-09 10:06
台积电与索尼将在熊本共同开发下一代CMOS图像传感器，强化日本图像传感器供应链；AI数据中心建设向乡村地区迁徙以绕过审批，推动算力基础设施新格局。
第 1 期
2026-05-09 09:32
本期聚焦AI算力基础设施扩张与先进工艺挑战：Veeco获2.5亿美元InP激光器设备订单推动硅光子制造；SK海力士遭科技巨头围抢HBM产能，内存需求白热化；Reddit深度帖剖析日本Rapidus直攻2nm GAA面临的巨大良率与运营风险。