Veronica半导体速报

1. SemiWiki文章探讨在fab中引入AI代理时，谁有权更改生产recipe（工艺配方）这一核心问题。

2. 属于晶圆制造前道各环节（光刻、蚀刻、沉积等）的工艺控制，映射流程第5-14步中的参数设定。

3. 可能影响应用材料、KLA等设备商及台积电、三星等晶圆厂，以及AI/软件供应商。

4. AI能否获得更改recipe的决策权，直接关系到良率和产能，是智能制造落地关键。

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1. ASML与Xanadu合作，探索先进光刻工艺用于光子量子硬件，研究更严格的图案控制能否降低光子损失。

2. 属于光刻环节（流程第6步），涉及图案精度和缺陷控制。

3. 影响ASML、Xanadu及光量子计算赛道，可能带动光刻设备在非传统芯片领域的应用。

4. ASML光刻能力从逻辑/存储扩展到量子计算，如果成功将开辟新市场。

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1. EPC的100V eGaN FET被用于ADI的4kW buck-boost转换器参考设计，提高效率。

2. 属于功率半导体领域，GaN器件制造涉及外延/掺杂（流程第9步）等，但本条主要是产品应用。

3. 影响EPC、ADI及数据中心/工业电源赛道，GaN正替代硅基MOSFET。

4. GaN在高压高频应用中渗透加快，为电源设计提供更高功率密度和效率。

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1. Electronics Weekly报道，MEMS开关在AI光网络、数据中心等领域日益普及，用于光切换。

2. 属于MEMS器件制造（类似半导体工艺，涉及刻蚀、沉积等步骤），但主要关注应用趋势。

3. 影响MEMS代工厂（如博世、台积电MEMS）、光模块厂商和数据中心设备商。

4. AI集群光互联需求推动MEMS开关，成为硅光子之外的又一重要器件方向。

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1. IEEE Spectrum报道，美国到2030年半导体行业将有约189,000个新岗位需求，但供给仅约62,000人，缺口巨大。

2. 属于供应链变化（人才供应），影响晶圆厂扩产和运营（所有16个环节都需要技术人员）。

3. 影响台积电亚利桑那厂、英特尔、三星等美国建厂的企业，以及社区学院培训体系。

4. 人才不足可能拖慢美国半导体产能扩张，社区学院快速培训课程（如10天Quick Start）正成为重要补充。

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