Veronica半导体速报

1.发生了什么：据韩媒报道，Terafab正全面排除中国供应商，转向韩国供应商合作并要求报价低于中国水平；初始月产能10万片，预计2030年前建成

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造全流程（清洗、氧化、沉积、光刻、蚀刻等），涉及设备采购与供应链选择

3.可能影响的公司或赛道：韩国设备商、Lam Research、Applied Materials、英特尔、台积电

4.为什么值得关注：马斯克主导的Terafab正重构设备供应链，以极高效率推进，韩国设备商或受益但面临极端价格压力

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1.发生了什么：三星4nm产能已满载，开始为5nm寻找新客户；2nm与Big Tech的制造合同谈判部分进展慢于预期

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造（光刻、沉积、蚀刻等核心工艺）

3.可能影响的公司或赛道：三星代工、高通、NVIDIA、AMD、大型科技公司

4.为什么值得关注：三星代工产能利用率回升是好信号，但先进制程客户导入仍面临挑战，2nm竞争格局存在变数

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1.发生了什么：TrendForce指出，从HBM4e代开始所有HBM base die将采用先进逻辑制程，其中cHBM base die可能使用4nm或更先进节点；NVIDIA的NVHBM预计2028年起量产，主要依赖台积电先进制程

2.属于产业链哪个环节：封装环节中的base die制造，涉及前道先进逻辑制程与后道封装的衔接

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星、SK海力士、美光、NVIDIA

4.为什么值得关注：HBM竞争从核心DRAM die延伸至base die，先进逻辑产能成为HBM供应链的关键资源，foundry与HBM供应商合作将加深

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1.发生了什么：美光桃园厂3000名工会工人将于周四发起同情罢工，支持台中厂12300名员工与管理层的奖金谈判

2.属于产业链哪个环节：DRAM制造及先进封装环节

3.可能影响的公司或赛道：美光、DRAM/HBM供应链、存储模组厂

4.为什么值得关注：美光是HBM主要供应商之一，台湾罢工若扩大可能影响DRAM/HBM产能和全球供应节奏

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1.发生了什么：全球九大【云服务商】2026年资本开支预计同比增106%至9570亿美元

2.属于产业链哪个环节：终端需求端，直接拉动数据中心芯片、存储、网络设备采购

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星、SK海力士、NVIDIA、AMD、博通

4.为什么值得关注：AI投资热潮持续，数据中心芯片需求强劲，但需警惕2027年后产能过剩与库存风险

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1.发生了什么：机构投资者仍看好存储行业，Q4DRAM合约价预计环比涨约20%但涨幅可能放缓；CXMT将于10月31日公布财报

2.属于产业链哪个环节：存储芯片（DRAM）的定价与供需平衡

3.可能影响的公司或赛道：CXMT、三星、SK海力士、美光

4.为什么值得关注：DRAM价格上行利好存储厂商，但涨幅放缓信号及CXMT财报将影响市场对存储周期见顶的预期

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