Veronica半导体速报

1.发生了什么IntelCEO陈立武称建立有竞争力的晶圆代工需很长时间，并指台积电花了10-20年。2.环节覆盖前道晶圆制造全流程（步骤1-14）的代工服务。3.影响Intel、潜在代工客户、美欧半导体补贴。

4.为什么值得关注明确需要政府深度参与，说明Intel代工仍是长周期投入，短期难成增长驱动。

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1.发生了什么Intel在OCP 2026称其为唯一可大规模供应300mm InP硅光子的晶圆厂。2.环节硅光子需晶圆级光刻/蚀刻与激光集成，再进入光电共封装（步骤15）。3.影响Intel、NVIDIA、Broadcom、台积电及CPO测试设备商。

4.为什么值得关注单颗光子芯片测试超100秒，2027-2028年是CPO量产关键点。

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1.发生了什么台积电向格芯外包CoWoS硅中介层以缓解瓶颈。2.环节封装（步骤15）的2.5D先进封装前段。3.影响台积电、格芯、AI芯片厂、键合/检测设备商。

4.为什么值得关注AI芯片常卡在CoWoS，外包显示先进封装需求超内部扩产。

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1.发生了什么三星电机与美光签BT/ABF载板长协；联想/惠普/戴尔也签内存长协。2.环节载板用于封装（步骤15）；PC用DRAM/SSD来自存储前道制造。3.影响三星电机、美光、PC OEM、ABF载板供应链。

4.为什么值得关注PC厂商上半年仅拿70-80%配额，长协后明年缺货压力缓解。

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1.发生了什么三星电子将HBM4价格定到业内最高，明年HBM ASP或涨100-150%。2.环节HBM涉及DRAM前道与TSV/堆叠封装（步骤15）。3.影响三星、SK海力士、美光及存储下游客户。

4.为什么值得关注HBM4占比将从40%升至80%，涨价或向DDR/SSD传导。

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1.发生了什么Meta公开吉瓦级训练集群Prometheus细节，GPU中断率已降99%。2.环节系统级集成，但直接拉动HBM、CoWoS与网络芯片需求。3.影响NVIDIA、AMD、Arista、Broadcom及服务器/互连供应链。

4.为什么值得关注百万GPU规模下仍有约1/8热备，可靠性与供电是比芯片本身更大的挑战。

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