Veronica半导体速报

1.发生了什么：封测代工厂Amkor在韩国光州的新厂动工，计划2026年投资3兆韩元，瞄准AI与HPC所需的先进封装产能。

2.属于产业链哪个环节：属于后道封装测试环节，对应流程中的封装、测试步骤，主要针对2.5D/3D、CoWoS类高端封装。

3.可能影响的公司或赛道：Amkor自身、台积电、三星、英伟达/AMD等AI芯片客户及韩国本土封装供应链。

4.为什么值得关注：AI芯片封装产能持续紧缺，Amkor扩产可望瓜分台积电CoWoS订单，是OSAT厂切入高端封装的重要信号，影响AI芯片出货节奏。

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1.发生了什么：市场传联发科与Google合作的TPU v9采用玻璃基板封装，但良率卡关，2026年拉货仍力求高档。

2.属于产业链哪个环节：玻璃基板是先进封装载板，对应流程中的封装步骤，用于替代传统ABF载板以提升互连密度和散热。

3.可能影响的公司或赛道：联发科、Google、台系载板厂（欣兴、南电、景硕）及玻璃基板材料供应商。

4.为什么值得关注：玻璃基板良率若无法突破，将拖累TPU出货，并决定玻璃基板在AI芯片先进封装中的导入速度，是当前封装环节的关键瓶颈。

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1.发生了什么：三星美国泰勒厂2nm制程量产能力成为其追赶台积电的关键，先进制程良率持续受市场关注。

2.属于产业链哪个环节：属于前道【晶圆制造】核心环节，涉及光刻、蚀刻、沉积、CMP等多次循环，直接对应2nm节点。

3.可能影响的公司或赛道：三星、台积电、特斯拉、苹果、高通等先进制程客户，以及美国晶圆厂设备材料供应商。

4.为什么值得关注：2nm是AI与手机芯片的关键节点，三星若在美量产不顺，客户将加速转单台积电，改变全球先进制程竞争格局。

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1.发生了什么：SK海力士携手韩国政府、贸易保险公社及四大商业银行，投入2兆韩元（约14亿美元）支持韩国半导体材料、零部件与设备企业。

2.属于产业链哪个环节：覆盖晶圆制造前道多步骤所需的关键材料与设备，如光刻胶、特种气体、CMP浆料及蚀刻/沉积设备。

3.可能影响的公司或赛道：韩国本土材料设备商（SEMES、SK Materials等）、SK海力士、三星及全球设备材料供应链。

4.为什么值得关注：韩国正强化供应链本土化，降低对日本/美国关键材料与设备依赖，可能改变全球设备材料市场份额，并影响晶圆厂成本结构。

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1.发生了什么：北方华创以4.05亿元人民币收购诺合键维全部股权强化混合键合设备；AI封装载板瓶颈从设计转向制造，需提早18-24个月建产能；大德电子押注陶瓷核心基板（CCS）目标2029年量产。

2.属于产业链哪个环节：均落在后道封装环节，混合键合设备用于芯片堆叠，载板与陶瓷基板是封装基板材料。

3.可能影响的公司或赛道：北方华创、诺合键维、大德电子、Ibiden/新光电气/欣兴等载板厂，以及英伟达/AMD等AI芯片厂。

4.为什么值得关注：先进封装是AI芯片性能提升的胜负手，混合键合设备自主化与陶瓷基板材料创新决定封装密度与散热能力，是当前供应链核心瓶颈。

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1.发生了什么：中国商务部、科技部提出修订《禁止出口限制出口技术目录》，拟新增40项技术，其中AI相关23项，涵盖大模型、芯片架构、自研指令集、智慧运算IP、高速互连等，并针对14纳米及以下逻辑、3D存储设定门槛。

2.属于产业链哪个环节：涉及芯片设计、EDA/IP及前道制造（14纳米及以下节点），直接影响光刻、蚀刻、沉积等核心步骤的技术出口。

3.可能影响的公司或赛道：中国AI芯片设计公司（寒武纪、海思）、存储厂（长江存储、长鑫）、设备材料商及海外合作伙伴。

4.为什么值得关注：出口管制可能切断中国AI芯片设计技术外流，14纳米门槛显示对先进制造的控制，中国AI芯片出口及全球供应链面临扰动。

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