Veronica半导体速报

1.发生了什么：Keysight与格拉斯哥大学、NPL、MPI合作开发sub-THz器件宽带表征技术，面向6G射频测试。

2.属于产业链哪个环节：芯片测试环节，提升高频宽带表征能力。

3.可能影响的公司或赛道：射频/6G芯片设计、测试设备厂商。

4.为什么值得关注：sub-THz高频表征是6G器件建模和量产良率的关键瓶颈。

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1.发生了什么：Semiconductor Engineering报道，业界正针对RibbonFET与PowerVia优化嵌入式存储IP，以缓解AI/HPC SoC存储瓶颈。

2.属于产业链哪个环节：前道晶体管结构/背面供电与嵌入式存储设计环节。

3.可能影响的公司或赛道：先进代工厂、AI加速器/SoC设计公司。

4.为什么值得关注：适配新晶体管架构的存储IP决定2nm以下AI芯片的PPA与良率。

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1.发生了什么：TrendForce报告称，六大光器件厂押注【VCSEL近封装光学】（NPO），应对数据中心传输需求。

2.属于产业链哪个环节：光互连/共封装光学环节，位于封装与系统之间。

3.可能影响的公司或赛道：Lumentum、Coherent、Broadcom、海思等。

4.为什么值得关注：NPO低功耗、易维护、供应链成熟，有望降低AI集群光互连功耗和成本。

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1.发生了什么：美光披露26项战略客户协议，覆盖2027年大部分HBM位供给，约3/4有价格上下限，预计合约价同比大涨。

2.属于产业链哪个环节：【DRAM/HBM制造】+先进封装与测试环节。

3.可能影响的公司或赛道：美光、NVIDIA及云客户，SK海力士、三星。

4.为什么值得关注：合约价与现货价信号不同，判断HBM短缺能否转为实际收入需看合约执行和良率。

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1.发生了什么：SemiAnalysis称2027为数据中心【加速之年】，单年新增50GW容量，在建60GW，已签1.3T美元租赁合同。

2.属于产业链哪个环节：终端AI/数据中心需求侧，向HBM、先进封装与测试产能传导。

3.可能影响的公司或赛道：云厂商、AI芯片、HBM/DRAM、先进封装及配套电源散热。

4.为什么值得关注：若电力短缺缓解后限制转到芯片，可能加剧AI芯片与内存供应紧张。

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1.发生了什么：Gartner统计，Q3全球PC出货量5540万台，同比下滑22.4%。

2.属于产业链哪个环节：终端PC需求侧，影响CPU、存储等芯片拉货。

3.可能影响的公司或赛道：PC OEM、CPU/GPU供应商、DRAM/NAND厂商。

4.为什么值得关注：内存/存储涨价已反映到PC价格，高价格压制需求，消费电子芯片补库可能转弱。

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