Veronica半导体速报

1.发生了什么：韩国券商Hana Securities基于中国调研认为，长江存储YMTC将在今年12月而非明年3月上市。

2.属于产业链哪个环节：YMTC是3D NAND闪存制造商，对应晶圆制造和测试封装环节。

3.可能影响的公司或赛道：影响存储市场格局，对【三星、SK海力士、美光】形成竞争压力。

4.为什么值得关注：IPO将影响存储芯片资本开支与产能扩张节奏，新人可关注存储芯片从晶圆制造到封测的完整流程。

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1.发生了什么：SemiWiki发布文章介绍无掩模EUV光刻技术，作为电子束直写的替代方案，旨在提升图形转移效率。

2.属于产业链哪个环节：直接影响光刻步骤（第6步），减少对传统掩模的依赖。

3.可能影响的公司或赛道：若成熟将影响ASML等光刻机巨头及掩模供应链（Photronics、Toppan等）。

4.为什么值得关注：光刻是芯片制造最核心、最昂贵步骤之一，无掩模技术若突破可大幅降低成本，新人可理解光刻如何定义芯片图形。

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1.发生了什么：摩根士丹利OCP回顾显示META实验室CPO系统在135万系统小时内零非可服务故障，中断率比可插拔光模块改善6倍；LightCounting预计2031年CPO/NPO占3.2T端口出货75%；LITE的ELSFP激光模块已量产。

2.属于产业链哪个环节：涉及先进封装和光互连，对应封装步骤（第15步），将光引擎与芯片共封装。

3.可能影响的公司或赛道：利好光模块/激光器供应商【Lumentum、Coherent】，测试需求利好Keysight，冲击传统可插拔光模块厂商。

4.为什么值得关注：CPO是解决AI数据中心功耗与带宽瓶颈的关键技术，可靠性数据是规模部署前提，新人可理解封装如何从保护芯片演变为集成功能。

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1.发生了什么：Bernstein报告显示ASML3Q26台湾系统销售达€2.69B，同比+61%，环比+36%，占系统销售32%；台湾光刻设备进口€2.13B，环比+46%。

2.属于产业链哪个环节：直接对应光刻步骤（第6步），是晶圆制造最核心的设备采购。

3.可能影响的公司或赛道：反映台积电等晶圆厂扩产力度，利好ASML及配套设备/材料供应商。

4.为什么值得关注：光刻机是芯片制造的“皇冠”，销售数据是行业景气先行指标，新人可关注设备销售如何预示未来产能释放。

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1.发生了什么：LIWEI_TW Capital指出芯片节点迁移是单向的，客户不会从2nm/3nm降回8nm；即使周期反转，先进制程代工厂受冲击晚于成熟制程。UMC产能利用率Q3预计超90%，8英寸业务恢复。

2.属于产业链哪个环节：涉及晶圆制造全流程，区分先进制程与成熟制程的不同需求。

3.可能影响的公司或赛道：利好台积电等先进制程主导者，成熟制程代工厂如联电短期满产但长期风险高；AI外溢需求支撑PMIC、传感器等芯片。

4.为什么值得关注：理解制程节点“只进不退”的逻辑，有助于新人把握不同代工厂的竞争壁垒和周期敏感性。

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