Veronica半导体速报

1.发生了什么：三星被选为NVHBM主要供应商，因台积电无法分配足够晶圆产能给NVHBM；三星决定按NVIDIA要求使用台积电3nm制造base die，同时验证自家代工能力作为备选。

2.属于产业链哪个环节：涉及HBM封装中的base die制造，对应前道光刻及封装环节，同时涉及代工产能分配。

3.可能影响的公司或赛道：影响三星、台积电、NVIDIA，以及HBM供应链上的存储厂商如SK海力士、美光。

4.为什么值得关注：3nm用于HBM base die较为罕见，说明NVIDIA对HBM基础芯片性能要求提升，也反映台积电先进制程产能吃紧，三星借机切入HBM存储与代工的整合供应。

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1.发生了什么：Photon Capital与多位任职于设备巨头（如TEL、AMAT、ASML、KLA）的资深工程师交流，反馈行业极度繁忙、工作量巨大，并提示关注Terafab和即将到来的新晶圆厂。

2.属于产业链哪个环节：涉及半导体设备制造与供应，对应光刻、【蚀刻】、沉积、【检测】等前道环节的资本开支。

3.可能影响的公司或赛道：设备商如ASML、AMAT、KLA、TEL，以及下游晶圆厂扩产项目。

4.为什么值得关注：设备商繁忙通常预示下游晶圆厂扩产和【资本开支】上升，是新设备需求的前瞻指标；Terafab等先进封装或新厂项目可能持续拉动设备需求。

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