本期核心动态聚焦设备与材料环节:中国AMECMOCVD进入韩国功率半导体供应链试验,ASML客户询单已延伸至2030;下游AI方面NVIDIAvLLM新算子让Kimi K3推理提速1.68倍,并发布面向Windows的ArmPC平台。

厂商动态

稳懋前三季度营收增长32.6%,EML/VCSEL量产推进

1.发生了什么:稳懋财报显示前三季度营收157.06亿新台币,同比增长32.6%,非手机应用占比已超过手机;EML和VCSEL已量产,CW激光开发进度较慢。

2.属于产业链哪个环节:化合物半导体制造,涉及MOCVD外延及光通信芯片后端封测。

3.可能影响的公司或赛道:稳懋、光模块/CPO供应链、数据中心光互连。

4.为什么值得关注:非手机业务占比超过手机,表明光通信成为主要增长极,EML/VCSEL放量验证AI数据中心光互连需求。

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NVIDIA发布RTX Spark N1X,Arm架构进入Windows PC

1.发生了什么:NVIDIA发布RTX Spark N1X平台,首次将GB10 SoC引入Windows系统,推动Arm架构进入PC市场。

2.属于产业链哪个环节:芯片设计/平台发布,最终流向PC制造与封装环节。

3.可能影响的公司或赛道:NVIDIA、高通、联发科、Arm PC供应链及Windows on Arm生态。

4.为什么值得关注:若Arm架构在Windows PC放量,将改变客户端计算芯片竞争格局,并影响相关SoC封测需求。

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技术进展

NVIDIA vLLM新算子实现Kimi K3推理效率提升1.68倍

1.发生了什么:NVIDIA通过vLLM新算子,在相同硬件上让2.8T参数Kimi K3模型实现423 tok/s/user,推理效率提升【1.68倍】;新算子用Cute DSL编写,包含12,000行Megakernel融合。

2.属于产业链哪个环节:不属于制造16步,属于AI芯片下游软件栈/推理优化,间接影响GPU利用率与采购需求。

3.可能影响的公司或赛道:NVIDIA、vLLM生态、AI推理服务商及Kimi等大模型厂商。

4.为什么值得关注:软件层优化可显著提升单位算力产出,可能影响AI加速器需求节奏与TCO测算。

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SemiAnalysis:GLM 5.3最大提升来自后训练,GPU效率成焦点

1.发生了什么:SemiAnalysis称GLM 5.3最大提升来自后训练,而非从零预训练;后训练对GPU效率远高于预训练,仍有较大挖掘空间。

2.属于产业链哪个环节:不属于制造16步,属于AI训练范式/算力消耗侧,影响GPU训练与推理需求结构。

3.可能影响的公司或赛道:AI模型厂商、GPU云厂商、NVIDIA/AMD等加速器需求结构。

4.为什么值得关注:后训练效率提升可能降低部分AI公司的算力门槛,同时改变大模型迭代的GPU需求逻辑。

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供应链变化

中国AMEC MOCVD设备进入韩国功率半导体公司试验

1.发生了什么:中国设备商AMEC正在与SK keyfoundry、Magnachip进行MOCVD设备试验,瞄准功率半导体;报道称其此前难以进入三星、SK海力士韩国工厂,但已供应SK海力士收购的英特尔大连NAND厂。

2.属于产业链哪个环节:对应薄膜沉积/气相沉积环节,用于化合物半导体外延与功率器件制造。

3.可能影响的公司或赛道:AMEC、SK keyfoundry、Magnachip及功率半导体代工/IDM。

4.为什么值得关注:中国设备首次进入韩国功率半导体试用,若通过验证将改变全球MOCVD供应格局并影响功率芯片成本。

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ASML客户询单延伸至2030年,WFE设备景气预期升温

1.发生了什么:据LIWEI_TW Capital,ASML客户已对2029甚至2030年设备订单表达兴趣,WFE设备厂商或迎上行周期。

2.属于产业链哪个环节:对应光刻环节,是前道晶圆制造的核心瓶颈。

3.可能影响的公司或赛道:ASML及AMAT、LRCX、KLAC等WFE设备厂商。

4.为什么值得关注:订单能见度拉长至5年,说明先进制程扩产需求持续,也可能加剧设备交期紧张与资本开支竞赛。

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