Veronica半导体速报

1.发生了什么：台积电熊本3nm晶圆厂获得日本政府批准，并有资格获得大额政府补贴。

2.属于产业链哪个环节：涉及【前道晶圆制造】核心环节，包括光刻、薄膜沉积、【蚀刻】等先进制程步骤。

3.可能影响的公司或赛道：台积电日本产能扩张，配套日本设备/材料供应商（如JSR、信越、东京电子）及建筑/厂务环节受益。

4.为什么值得关注：台积电将先进制程导入日本，降低资本负担并强化地缘供应链韧性，也可能带动日本半导体制造能力升级。

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1.发生了什么：Saras Micro Devices推出嵌入式电容器方案，满足AI加速器从约2000A到5000A的大电流供电需求并提升能效。

2.属于产业链哪个环节：属于先进封装/电源管理配套环节，靠近封装与系统集成，而非前道制造步骤。

3.可能影响的公司或赛道：AI加速器厂商（如NVIDIA、AMD）、先进封装厂（台积电、日月光）及电源管理芯片厂商。

4.为什么值得关注：AI芯片功耗和电流密度持续攀升，嵌入式电容可降低供电网络损耗、提升能效，是先进封装供电的重要技术方向。

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1.发生了什么：Intel目标2028年推出面向机器人和人形系统的Razor Lake-AXSoC，AI性能达700 TOPS，是当前Panther Lake平台约4倍。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计与SoC集成，最终产品需经过【晶圆制造】、封装等环节。

3.可能影响的公司或赛道：直接对标NVIDIAJetson生态，影响边缘AI/机器人处理器市场；Intel晶圆制造及先进封装产能或受益。

4.为什么值得关注：机器人被视为AI下一落地场景，700 TOPS将大幅提升边缘推理能力，显示Intel在机器人领域的长期竞争策略。

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1.发生了什么：TrendForce旧金山路演显示，除光刻和track外，中国大部分设备类别本地化率已接近或超过50%。

2.属于产业链哪个环节：覆盖【晶圆制造】多个前道步骤，如薄膜沉积、【蚀刻】、清洗等，但光刻仍依赖进口。

3.可能影响的公司或赛道：中国成熟制程代工厂加速扩产，可能对TI、联电、格芯等西方成熟制程厂商形成供给压力。

4.为什么值得关注：设备自给率提升解除扩产瓶颈，中国成熟制程产能可能大幅增加，冲击全球成熟制程供需格局。

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1.发生了什么：OCP 2026实地笔记显示，AI机架越贵等待越久；UBS预计2027年AMD Venice CPU出货500万颗，Citi预测2030年CPU市场可达3000亿美元。

2.属于产业链哪个环节：涉及数据中心系统集成，涵盖CPU、内存、光学互连、800V电源和液冷，对应芯片设计、封装、系统等环节。

3.可能影响的公司或赛道：AMD、Intel、NVIDIA等CPU/GPU厂商，光模块（如MRVL、LITE、COHR）、电源与液冷供应商。

4.为什么值得关注：AI代理需要CPU执行任务和内存保持数据，机架供电与散热决定算力密度，显示AI基础设施从加速器向完整系统扩展的趋势。

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