Veronica半导体速报

1.发生了什么：AI几小时完成过去几天工作，工程师普遍感到不安，未来几年将有重大变化。

2. 属于芯片设计环节（在晶圆制造之前），不直接对应16步制造流程，但决定后续制造规格。

3. 可能影响【Synopsys、Cadence】等EDA工具商，以及各芯片设计公司的组织与人力结构。

4.为什么值得关注：AI策略差异将拉大公司设计能力差距，能快速识别AI幻觉并验证输出的人会更值钱，管理从“要人”转向“要token”。

^[2]

1. 台湾投资机构Liwei透露，在ABF载板领域，客户已支付定金锁定2032年前产能；台积电不随便建厂，供应商扩产前需客户先付钱。

2. 属于封装环节中的ABF载板供应，对应制造流程第15步封装。

3. 可能影响【欣兴、南电、景硕】等ABF载板厂，以及英伟达、AMD、博通等AI芯片封装需求。

4. ABF载板是AI芯片封装关键材料，预付定金锁定产能意味着供给紧张可能持续多年，新人可借此理解封装材料环节的战略地位。

^[1]