Veronica半导体速报

1.发生了什么：台积电Q3财报显示N2营收占比8%、N3占33%、N5占28%；管理层称2027年N2产能较2026年翻倍以上，CoWoS已量产5倍reticle并开发9倍、14倍。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造与后道封装——N2采用纳米片晶体管，依赖GAA刻蚀与薄膜控制；CoWoS属于先进封装。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、设备商如Lam Research（LRCX）、探针卡供应商FormFactor（FORM）、HBM供应商。

4.为什么值得关注：N2占比快速提升和产能翻倍表明2nm进入爬坡期，CoWoS向9x/14x扩展将带动刻蚀、检测、探针卡等需求，是AI芯片产能和先进封装技术路线的重要指标。

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1.发生了什么：Ben Bajarin与Credo交流后认为，AEC（有源电缆）在短距scale-up/out中更关键，ALC面向长距scale-out需求，Credo已覆盖计算域扩展各场景。

2.属于产业链哪个环节：芯片互连与系统集成——AEC/ALC用于数据中心内部高速信号传输，属于后道互连技术。

3.可能影响的公司或赛道：Credo、数据中心互连市场。

4.为什么值得关注：随着AI集群规模扩大，互连距离和能耗成为瓶颈，AEC/ALC相比传统方案在成本和功耗上有优势，可能改变数据中心互连技术路线。

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1.发生了什么：SemiAnalysis确认，多家Neoclouds因在云服务中加入AMD GPU、TPU等芯片，被NVIDIA拒绝参加GTC Berlin，但超大规模云厂商不受影响。

2.属于产业链哪个环节：芯片采购与云服务供应——影响GPU供应商与下游云服务商之间的供应链关系。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、AMD、Google TPU、Neoclouds。

4.为什么值得关注：NVIDIA利用市场地位施压Neoclouds保持单一采购，可能延缓AMD和TPU在AI云市场的渗透，影响AI加速器竞争格局，反映供应链权力不对等。

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1.发生了什么：业内观点认为，内存产能80%被长期协议LTA锁定就应视为基本满产，多位基金经理也持类似看法，暗示DRAM/HBM供应接近瓶颈。

2.属于产业链哪个环节：存储芯片制造（前道薄膜沉积/光刻/蚀刻等）与封装（HBM堆叠）——产能锁定直接影响DRAM/HBM交付。

3.可能影响的公司或赛道：存储原厂、AI服务器厂商。

4.为什么值得关注：AI驱动HBM和DDR5需求下，80%锁定即满产意味着现货市场供应弹性极小，存储涨价可能持续，影响下游成本和供应链安全。

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1.发生了什么：EDN分析指出，电动汽车等汽车传动系统对被动元件（电容、电感等）的性能要求大幅提高，推动其向极端性能方向发展。

2.属于产业链哪个环节：电子元件供应——被动元件是半导体模组和电路板关键外围元件，影响汽车电子系统可靠性。

3.可能影响的公司或赛道：被动元件供应商、汽车电子模组厂。

4.为什么值得关注：汽车电气化带来更高电压、温度和振动环境，被动元件性能成为系统瓶颈，供应商需改进材料和工艺，利好具备车规能力的厂商。

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1.发生了什么：ASML副总裁Frank Heemskerk称，2026年至今在欧洲市场未卖出任何设备，本土营收占比从2024年5%跌至0%，2025年仅1%。

2.属于产业链哪个环节：光刻步骤，全球唯一EUV供应商在主要本土市场失去订单，反映欧洲前道晶圆制造投资停滞。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、欧洲本土晶圆制造商、欧盟半导体政策制定者。

4.为什么值得关注：ASML是光刻环节绝对龙头，欧洲营收归零表明欧洲缺乏先进晶圆厂，可能促使欧盟调整补贴政策，从补贴建厂转向刺激终端需求，影响未来设备订单。

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