Veronica半导体速报

1.发生了什么：台积电2026年Q3法说会获利创历史新高，预计Q4营收季增15%，全年美元营收成长率可达44%，并证实代理式AI带动CPU需求。

2.属于产业链哪个环节：公司动态与产品需求，不直接对应单一制造步骤，但影响先进制程产能规划。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、AMD/Intel等CPU客户，以及先进制程设备/材料供应链。

4.为什么值得关注：代理式AI需要更强CPU协调AI智能体任务，可能提升传统CPU算力与能效要求，改变晶圆厂产品组合。

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1.发生了什么：NVIDIA宣布扩大与梅赛德斯奔驰的战略合作，共同开发下一代驾驶辅助与自动驾驶系统。

2.属于产业链哪个环节：终端需求/车规SoC，对应设计、先进制程制造和封装等上游需求。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、奔驰，以及车规AI芯片、自动驾驶传感器供应链。

4.为什么值得关注：自动驾驶对高算力SoC和AI训练芯片需求提升，可能间接拉动先进制程、HBM和先进封装产能。

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1.发生了什么：Photon Capital整理CPO/NPO技术差异；台积电5× reticle-size先进封装已量产，9×/14×研发中；Broadcom称1000+光纤/封装等是主要扩展挑战。

2.属于产业链哪个环节：封装（第15步）与测试（第16步），以及光引擎/光纤耦合。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、Broadcom、NVIDIA、Astera Labs等CPO/NPO光互连产业链。

4.为什么值得关注：CPO中ASIC热量会使微环谐振偏移（示例0.4nm/8°C），NVIDIA与台积电已在200G/lane微环上缓解热敏感性，热管理决定CPO能否量产。

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1.发生了什么：EE Times报道iTechCon 2026小组讨论，探讨台湾如何基于半导体、先进封装与系统设计优势，在AI系统级协同设计中获得更高价值。

2.属于产业链哪个环节：系统设计/封装（第15步）与芯片设计协同，向系统级集成延伸。

3.可能影响的公司或赛道：台积电及台湾芯片设计、先进封装与系统品牌厂。

4.为什么值得关注：AI竞争从单芯片转向系统级协同设计，先进封装与系统集成能力成为台湾半导体产业新价值增长点。

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1.发生了什么：英飞凌与Wolfspeed签署新的多年供应协议，将现有150mm SiC衬底切换为200mm（8英寸）SiC晶圆。

2.属于产业链哪个环节：晶片/衬底制备（流程地图第1步），是200mm SiC功率半导体最上游。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌、Wolfspeed，以及车规/能源/AI电源用SiC功率器件赛道。

4.为什么值得关注：200mm SiC晶圆比150mm单片产出更高、单位成本更低，是SiC规模上量的关键；长期协议锁定未来产能。

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1.发生了什么：Dell'Oro报告显示，Q2全球数据中心物理基础设施（DCPI）市场同比增长27%至140亿美元，但社区反对等因素使安装增速放缓。

2.属于产业链哪个环节：终端需求/数据中心基础设施，不直接对应晶圆制造步骤，但驱动AI芯片、电源、冷却与网络芯片需求。

3.可能影响的公司或赛道：数据中心运营商、AI服务器/电源/冷却/交换芯片供应商。

4.为什么值得关注：AI算力扩张虽保持高位增长，但地方反对与电力等约束开始影响实际落地速度。

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