Veronica半导体速报

1.发生了什么：据韩媒报道，高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6在内部测试中温度过高、持续重载下性能下降，三星要求本月中旬前解决，否则S27 Ultra可能首次在五年内采用自家Exynos。

2.属于产业链哪个环节：SoC芯片设计、制造与封装，涉及先进制程功耗/散热、封装散热设计、晶圆代工良率。

3.可能影响的公司或赛道：高通、三星电子及三星代工、台积电（若转单）、手机AP供应链。

4.为什么值得关注：若三星旗舰转向Exynos，将影响高通旗舰芯片出货和代工订单分配，也反映先进制程在功耗控制上的挑战。

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1.发生了什么：Photon Capital指出台积电在最新前瞻指引中将CPU增长轨迹与AI加速器动能分开表述，暗示两类芯片需求前景分化。

2.属于产业链哪个环节：晶圆代工产能规划与市场需求判断，涉及先进制程产能分配、客户产品组合。

3.可能影响的公司或赛道：台积电及其客户（AMD、Intel、NVIDIA、自研芯片厂商），传统CPU供应链。

4.为什么值得关注：AI加速器成为台积电近期增长主引擎，而CPU需求面临逆风，这可能影响未来产能投资方向及设备材料采购。

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1.发生了什么：SemiAnalysis发布Google TPUv7在AgentX基准测试中的性能数据，每美元性能比GB300 NVL72 FP4高1.42倍，比AMD MI355X高2.5倍；中等交互下FP8比GB200 NVL72 FP4高3.16倍。

2.属于产业链哪个环节：AI加速器芯片，对应先进制程、先进封装（HBM集成）、系统互连，影响AI数据中心算力基础设施建设。

3.可能影响的公司或赛道：Google自研TPU供应链、HBM供应商、先进封装（CoWoS），以及NVIDIA、AMD等AI芯片竞争格局。

4.为什么值得关注：TPUv7的高性价比可能改变云厂商自研芯片的采用意愿，推动AI推理成本下降，对HBM需求结构、CoWoS产能分配产生连锁影响。

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1.发生了什么：SK海力士在OCP全球峰会展示第二代CMM-DDR5（256GB，带宽翻倍至80GB/s，能效提升30%）、MARS内存中心AI机架系统及CMM-Ax存内计算方案。

2.属于产业链哪个环节：DRAM制造及模组/系统集成，涉及CXL 3.2接口、内存控制器、先进封装，影响AI服务器内存架构。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、三星、美光等DRAM厂商，以及CXL生态（Marvell、AMD、Liqid等）。

4.为什么值得关注：CXL内存池化可让GPU集群共享KV缓存，解决AI推理中的内存瓶颈，减少数据搬运，可能降低对HBM的依赖并改变DRAM需求结构。

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1.发生了什么：华为在NetworkX 2026提出面向AI数据中心（AIDC）的下一代OTN全光网络架构，强调光通信在AIDC互连中的关键作用。

2.属于产业链哪个环节：数据中心互连与网络芯片，涉及交换芯片、光模块、硅光技术，属于AI算力基础设施配套半导体。

3.可能影响的公司或赛道：华为海思、光模块厂商（中际旭创等）、交换芯片供应商（博通、Marvell等）。

4.为什么值得关注：AI集群规模扩大带来互连带宽瓶颈，全光网络方案可能推动高速光器件和交换芯片的升级需求，是AI算力扩张的“卖水人”。

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