1.ETH Zurich与NYU联合发表论文,首次对真实HBM2 DRAM芯片进行功耗表征与建模。
[1]本期核心看点:ASMLEUV扩产受制于蔡司光学产能,光互连生态加速向2028年共封装光学量产迈进;同时HBM实测功耗数据与GaN功率器件新进展同步推进。
1.ETH Zurich与NYU联合发表论文,首次对真实HBM2 DRAM芯片进行功耗表征与建模。
[1]1.EE Times报道,ASML扩大EUV产能的计划部分取决于蔡司能否提高合格精密光学元件的产量。
[2]1.Ballotpedia统计显示,美国11月3日中期选举有35项地方措施旨在禁止或限制新数据中心建设,俄亥俄州占21项。
[8]1.SemiAnalysis播客指出GLM 5.3的稀疏注意力机制改变了内存需求模型,更便宜的token反而可能带来更多HBM需求而非减少。 GPU设计方。4.AI模型架构变迁(如稀疏注意力)会改变HBM容量与带宽的采购逻辑,芯片厂商需提前调整内存规格与封装策略。
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