本期核心看点:ASMLEUV扩产受制于蔡司光学产能,光互连生态加速向2028年共封装光学量产迈进;同时HBM实测功耗数据与GaN功率器件新进展同步推进。

技术进展

HBM2实测功耗数据首次全面公开,精确建模助力AI芯片电源设计

1.ETH Zurich与NYU联合发表论文,首次对真实HBM2 DRAM芯片进行功耗表征与建模。

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共封装光学进入量产规划,Eliyan与Tower同步推进AI互连技术

1.Ayar Labs CPO峰会上Meta、Broadcom、AMD称2028年CPO需求将激增;Eliyan发布NuLight Chiplet平台;Tower与Semtech扩展SiGe合作。 及

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GaN功率器件双线推进:车载逆变器与AI电源应用加速

1.VisIC携手AVL推进GaN牵引逆变器集成;瑞萨推出首款100V增强型GaN功率晶体管。 及

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供应链变化

ASML EUV扩产受阻于蔡司光学产能瓶颈

1.EE Times报道,ASML扩大EUV产能的计划部分取决于蔡司能否提高合格精密光学元件的产量。

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市场与需求

美国35项地方投票欲限制数据中心建设,AI算力扩张遇社区阻力

1.Ballotpedia统计显示,美国11月3日中期选举有35项地方措施旨在禁止或限制新数据中心建设,俄亥俄州占21项。

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SemiAnalysis讨论GLM 5.3:稀疏注意力或重塑HBM需求格局

1.SemiAnalysis播客指出GLM 5.3的稀疏注意力机制改变了内存需求模型,更便宜的token反而可能带来更多HBM需求而非减少。 GPU设计方。4.AI模型架构变迁(如稀疏注意力)会改变HBM容量与带宽的采购逻辑,芯片厂商需提前调整内存规格与封装策略。

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