1.发生了什么：ASML公布2026年Q3财报，净销售额117亿欧元，毛利率57.5%，净收入50亿欧元，并上调全年销售指引至440-450亿欧元。
2.属于产业链哪个环节：光刻设备对应晶圆制造核心步骤光刻，是前道工艺中最关键的设备之一。
3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星、英特尔等晶圆厂，以及整个EUV供应链。
4.为什么值得关注：客户开始表达2029-2030年订单兴趣，说明AI驱动的先进制程扩产周期远长于以往，设备交期与产能可能成为长期瓶颈。
[1] [2] [3] [4]
Veronica半导体速报
本期重点：ASMLQ3业绩创纪录且需求可见度延伸至2030年，印证AI驱动半导体设备超级周期；SK海力士推迟HBM4封装设备订单，或加剧先进存储供应紧张。
厂商动态
高通在Arm诉讼中获胜，陪审团认定Arm违反架构许可协议
1.发生了什么：高通与Arm的诉讼中，陪审团裁定Arm违反架构许可协议（ALA），高通获得2美元名义损害赔偿。
2.属于产业链哪个环节：涉及芯片设计上游的指令集架构IP授权，是SoC设计的基础，虽不直接对应制造步骤但影响整个设计生态。
3.可能影响的公司或赛道：高通、Arm，以及苹果、联发科、博通等依赖Arm架构的芯片设计公司。
4.为什么值得关注：裁决可能影响Arm未来的IP授权模式和收费策略，对智能手机、汽车、IoT芯片设计生态具有长期影响。
[7]技术进展
英飞凌推出800V热插拔控制器，强化AI服务器电源保护
1.发生了什么：英飞凌发布XDP8HD40S-1高压热插拔控制器，用于800V DC及±400V DC AI服务器电源分配保护。
2.属于产业链哪个环节：该器件属于电源管理芯片，位于系统级封装和电源模块环节，不直接对应16步核心制造流程。
3.可能影响的公司或赛道：英飞凌、AI服务器电源模块供应商、数据中心运营商。
4.为什么值得关注：AI服务器功率密度持续攀升，800V高压直流架构成为趋势，热插拔保护对系统可靠性和可维护性至关重要。
[8]新方法学加速Chiplet先进封装设计，迭代优化缩短周期
1.发生了什么：Semiconductor Engineering文章提出面向多芯片与Chiplet集成的先进IC封装早期迭代优化方法，可缩短设计周期并改善互连性能。
2.属于产业链哪个环节：聚焦后道封装与测试之间的设计流程，涉及2.5D/3D封装中的芯片间互连规划。
3.可能影响的公司或赛道：EDA工具供应商、OSAT封装厂（日月光、安靠、长电科技）及芯片设计公司。
4.为什么值得关注：Chiplet趋势下封装设计复杂度大幅提升，早期优化能减少迭代次数，加速产品上市，对行业意义重大。
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Reddit社区启动OpenTPU开源AI加速器项目，已跑通Qwen3.5
1.发生了什么：Reddit r/chipdesign用户发起OpenTPU开源AI加速器项目，包含架构、RTL、ISA、模拟器、编译器，已在Kintex-7 FPGA上运行Qwen3.5模型。
2.属于产业链哪个环节：涉及芯片设计全流程，特别是RTL设计和FPGA验证，是芯片从代码到流片前的关键阶段。
3.可能影响的公司或赛道：开源芯片社区、FPGA厂商（AMD/Xilinx）、AI加速器创业公司。
4.为什么值得关注：该项目为新人提供完整学习案例，展示从FPGA原型转向ASIC的挑战（如时序收敛、后端布局），对理解芯片开发流程很有价值。
[10]供应链变化