美国芯片公司研发投资显著加码,应用材料EPIC中心扩至50亿美元;AI电源管理持续升温,Ferric双面IVR与Navitas收购Claros成为亮点。

厂商动态

美国芯片公司研发投资激增:应用材料EPIC中心扩至50亿美元,美光、SK海力士加码

1.发生了什么:应用材料将EPIC中心投资从40亿增至约50亿美元,美光宣布10年100亿美元建博伊西存储研究实验室,SK海力士将花40亿美元在印第安纳建先进封装设施。

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SkyWater与D-Wave延长量子芯片制造合作,聚焦超导技术路线

1.发生了什么:SkyWater与D-Wave签署多年期协议,延续在明尼苏达fab的专用半导体工艺开发与制造合作,支持D-Wave双平台超导量子技术路线图。

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NVIDIA在OCP发布AI电源、冷却和网络开放设计

1.发生了什么:在OCP全球峰会上,NVIDIA宣布新的合作伙伴关系,发布AI工厂电源、冷却和网络的开放设计,支持从兆瓦级向吉瓦级扩展。

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技术进展

AI电源管理密集动作:Ferric推出双面IVR,Navitas完成Claros收购

1.发生了什么:Ferric发布全球首款双面IVR Fe1767,用于封装内集成,可降低输入/输出PDN阻抗并释放BGA球;Navitas完成对Claros的收购,获得pIVR、eIVR和PowerArray技术。 和

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Pico Technology发布便携式VNA/反射计PicoVNA-R

1.发生了什么:Pico Technology推出PicoVNA-R,便携式矢量网络分析仪和反射计,通过单一USB-C电缆供电与控制,将实验室级幅度和相位测量直接带到被测器件(DUT)。 Technology,以及需要现场或产线射频测试的组件厂商

4.为什么值得关注:传统VNA笨重且贵,便携化且USB-C供电降低了使用门槛,适合快速验证和产线抽检,对高频组件测试效率有提升。

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TI发布3-GSPS ADC,面向AI数据中心远程监控

1.发生了什么:TI在OCP发布ADC34DSO75,号称业界首款支持24/7事件驱动远程监测、纳秒级分辨率的3-GSPS模数转换器,同场还展出热插拔控制器和BAW振荡器。

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