Veronica半导体速报

1.发生了什么：AMD CEO Lisa Su在OCP 2026 keynote上公布第六代EPYC "Verano"，面向AI时代服务器CPU。

2.属于产业链哪个环节：芯片设计/产品路线图，不直接对应制造步骤，但影响先进制程产能需求。

3.可能影响的公司或赛道：AMD服务器CPU竞争力，对标Intel Xeon与Arm服务器芯片，影响数据中心采购。

4.为什么值得关注：AI基础设施中CPU角色扩展至GPU主机、代理沙箱等场景，EPYC Verano强化AMD在AI服务器领域的CPU布局。

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1.发生了什么：多家公司展示PCIe-over-optics、102.4T CPO交换机、waveguide平台，Nvidia与Cisco宣布400G/lane pluggable optics，并发布grid resilience规范。

2.属于产业链哪个环节：主要对应封装与测试环节，涉及高密度PIC-to-EIC封装、光纤连接、自动化组装测试。

3.可能影响的公司或赛道：Lumentum、Coherent、AAOI、Broadcom、Cisco、Meta、Nvidia等光模块与CPO供应链。

4.为什么值得关注：光互连从传统网络扩展到机架级计算结构，封装和测试成为光子芯片量产的关键瓶颈。

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1.发生了什么：UIUC等机构利用碳点单层实现2D半导体上超薄高κ介质沉积；KAIST等通过蚀刻通量实现2D半导体空间确定性成核。

2.属于产业链哪个环节：前道制造中的氧化/薄膜沉积环节，涉及高κ栅介质和2D沟道材料生长。

3.可能影响的公司或赛道：2D材料晶体管研发机构，未来用于1nm以下节点，影响台积电、IMEC等先进工艺研究。

4.为什么值得关注：2D半导体是后硅时代候选，介质集成和成核控制一直是难点，两项进展为2D晶体管走向晶圆厂打下基础。

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1.发生了什么：混合铜键合技术从研发走向生产，以满足AI芯片对细间距封装的需求，工艺窗口、热预算和良率控制要求更严。

2.属于产业链哪个环节：后道封装环节，晶圆间或芯片间铜-铜直接键合，取代传统微凸点互连。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、英特尔、三星等先进封装厂，以及HBM、Chiplet、3D IC产品。

4.为什么值得关注：混合铜键合可实现更高互连密度和更低功耗，是HBM和3D IC继续提升性能的关键制造杠杆，良率控制成为量产核心挑战。

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1.发生了什么：Rigaku宣布将在SEMICON West 2026展示用于半导体制造的X射线计量工具，用于晶圆表征、污染分析、薄膜和先进封装。

2.属于产业链哪个环节：制造过程中的【检测/计量】环节，覆盖薄膜沉积、CMP、封装等多个步骤的质量控制。

3.可能影响的公司或赛道：检测设备市场，与KLA等形成竞争；先进封装厂和晶圆厂是主要客户。

4.为什么值得关注：随着先进封装和薄膜工艺复杂度提升，X射线计量成为无损检测的重要手段，设备供应增加有助于缓解检测瓶颈。

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1.发生了什么：市场预测先进封装市场将增长至2031年的900亿美元，驱动力为Chiplet、3D IC和混合键合。

2.属于产业链哪个环节：后道封装环节，特别是2.5D/3D堆叠、硅中介层、混合键合等。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、日月光、三星电机、Amkor等OSAT和代工厂，以及相关设备材料供应商。

4.为什么值得关注：AI和HPC系统对芯片互连密度要求提升，先进封装从配角变成性能关键，900亿美元规模验证了封装环节的战略价值。

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