Veronica半导体速报

1.发生了什么：台积电2026年第3季营收年增逾50%；三星非记忆体业务仅年增约5%，估亏2兆韩元。2.环节：晶圆代工，覆盖前道制造全流程。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星及高通、英伟达等先进制程客户。

4.为什么值得关注：代工双雄分化加剧，三星亏损或影响先进制程投资与客户下单信心。

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1.发生了什么：南亚科获利创新高，LTA覆盖率约50~70%并规划屏东3D封测厂；SK集团会长崔泰源在上海呼吁加速存储扩产，避免市占流失。2.环节：DRAM制造与封装测试（第15/16步），涉及TSV与晶圆堆叠。

3.可能影响的公司或赛道：南亚科、SK海力士、美光、中国存储厂及先进封装设备商。

4.为什么值得关注：AI内存需求推动长约与自建封装趋势，竞争从晶圆扩产延伸到3D封装。

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1.发生了什么：Musk澄清德州Terafab晶圆厂将自行兴建营运，台积电仅能分租部分厂区；英特尔CEO陈立武重申14A合作不变。2.环节：晶圆厂建设与前道制造，涉及代工运营模式。

3.可能影响的公司或赛道：特斯拉/xAI、台积电、英特尔及ASML等设备商。

4.为什么值得关注：主导权归属影响美国先进制造格局，台积电角色降为租户，英特尔14A仍是关键合作节点。

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1.发生了什么：ASML与蔡司发文揭露下一代Hyper NA EUV技术，目标实现5nm单次曝光。2.环节：光刻（第6步）。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、蔡司、台积电、三星等先进制程厂。

4.为什么值得关注：可减少多重曝光次数，提升良率与效率，但设备复杂度与成本更高。

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1.发生了什么：韩国YMT加快玻璃基板电镀布局，2026年底前产能拟增至约【4倍】，应对TGV需求。2.环节：封装（第15步）与玻璃通孔电镀。

3.可能影响的公司或赛道：三星电机、台湾基板厂商、YMT。

4.为什么值得关注：玻璃基板是AI芯片下一代封装载体，TGV电镀是核心工艺，扩产反映需求能见度提高。

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1.发生了什么：AI加速器客户增多，快速消耗IC载板产能，缺料焦点从铜箔基板(CCL)转向高阶制程设备。2.环节：封装（第15步）相关载板制造与设备供应。

3.可能影响的公司或赛道：IC载板厂、CCL材料商、先进封装设备供应商。

4.为什么值得关注：设备成为新瓶颈将拉长扩产周期，可能制约AI芯片封装供给。

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