Veronica半导体速报

1.发生了什么：韩国顶级分析师预测SK海力士营业利润达80.1万亿韩元，远超共识的74万亿；但其大规模芯片投资计划因邻近军事设施面临监管/土地使用障碍

2.属于产业链哪个环节：公司资本开支与扩产直接决定DRAM/HBM产能，涉及前道晶圆制造全流程

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、三星、美光，以及依赖HBM的NVIDIA、AMD

4.为什么值得关注：盈利超预期验证AI存储需求强劲，但扩产遇阻可能加剧HBM/DRAM供应紧张，进一步推高价格并影响全球AI芯片交付节奏

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1.发生了什么：京瓷与东北大学电气通信研究所开发出利用【激光退火】技术在硅光子芯片上集成光隔离器的工艺方案

2.属于产业链哪个环节：属于前道制造中的退火/热处理工艺创新，直接作用于硅光子芯片的晶圆制造流程

3.可能影响的公司或赛道：京瓷、硅光芯片设计公司、数据中心光模块厂商

4.为什么值得关注：光隔离器是光通信关键组件，此前难以与硅光子芯片单片集成；激光退火方案若量产，将大幅降低光模块成本并提高集成密度

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1.发生了什么：闳康警告硅光子裸片若逃过晶圆级筛选，进入CPO封装后才发现缺陷将造成高昂材料浪费；台湾供应商加速布局——WinWay已承接10个CPO插座项目，MSS光子分析工具进入客户验证阶段

2.属于产业链哪个环节：聚焦测试环节（第16步），特别是晶圆级测试与CPO封装后测试之间的协同难题

3.可能影响的公司或赛道：闳康、WinWay、MSS，以及台积电/日月光等CPO封装厂、光模块厂商

4.为什么值得关注：CPO将光、电、热、机械四维交互耦合，传统单一维度测试不再够用；早期缺陷筛查正成为CPO量产瓶颈，测试设备与方案价值凸显

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1.发生了什么：南亚科Q3 DRAM平均售价环比暴涨超过60%，毛利率升至85.7%，AI基础设施应用占收入比重超20%

2.属于产业链哪个环节：DRAM晶圆制造（前道核心环节），同时涉及后道封装测试环节的产能紧张

3.可能影响的公司或赛道：【南亚科】、SK海力士、三星、美光等DRAM供应商，以及下游AI服务器厂商

4.为什么值得关注：单季ASP暴涨60%在DRAM历史上极为罕见，反映AI服务器内存需求远超供给，将推动全行业定价上移和产能重新分配

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1.发生了什么：台积电与GlobalFoundries达成20亿美元交易，由格芯为台积电供应成熟制程中介层，用于AI芯片先进封装

2.属于产业链哪个环节：中介层制造属于封装环节（第15步），通常采用65nm/40nm/28nm等成熟制程，是CoWoS封装的关键材料

3.可能影响的公司或赛道：台积电、格芯、NVIDIA/AMD/博通等AI芯片设计公司

4.为什么值得关注：AI供应瓶颈已不再仅限先进制程，成熟制程中介层同样吃紧；台积电极少将此类关键封装材料外包，凸显【CoWoS需求之旺盛】以及格芯在AI供应链中的新定位

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1.发生了什么：IDC数据显示2026年Q3全球PC出货量6270万台，同比下降20.1%，连续第二个季度下滑，且跌幅较Q2的3.8%显著扩大

2.属于产业链哪个环节：终端需求变化，直接影响CPU/GPU采购、内存/存储芯片订单及封测产能利用率

3.可能影响的公司或赛道：Intel、AMD、联想/惠普/戴尔等OEM，以及配套DRAM/NAND供应商

4.为什么值得关注：20%的暴跌远超正常库存波动水平，可能触发整条PC芯片供应链的库存修正，与AI服务器需求形成鲜明对比

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