Veronica半导体速报

1.发生了什么：Rapidus推出CORE全球生态系统，支持2nm芯片开发与制造，旨在构建先进工艺合作网络。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造（光刻、沉积、蚀刻等全部工艺，针对2nm节点）。

3.可能影响的公司或赛道：Rapidus、日本设备与材料供应商、潜在代工客户。

4.为什么值得关注：日本先进制程复兴的关键一步，通过生态合作网络补齐2nm所需设备、材料和IP，降低研发风险。

^[5]

1.发生了什么：GlobalFoundries德累斯顿SPRINT扩建项目封顶，计划开发和制造新工艺，提升欧洲产能和供应链多元化。

2.属于产业链哪个环节：晶圆制造（前道，可能涉及特色工艺）。

3.可能影响的公司或赛道：GlobalFoundries、欧洲汽车和工业芯片客户。

4.为什么值得关注：欧洲产能扩张有助于减少对亚洲代工的依赖，提升欧洲本土成熟/特色工艺制造能力，增强供应链韧性。

^[6]

1.发生了什么：HBM高速接口成为热瓶颈，三星推出Heat Path Block用于HBM4E并计划导入HBM5，SK海力士iHBM声称热阻降低30%。

2.属于产业链哪个环节：先进封装（第15步）及HBM内部互连散热。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士，以及NVIDIA、AMD等HBM集成厂商。

4.为什么值得关注：HBM堆叠密度和带宽提升导致热量集中，散热成为可靠性关键；封装内热管理技术将直接影响HBM4/HBM5量产良率和性能。

^[3]

1.发生了什么：先进半导体测试价格将上涨10%-30%，媒体称史上最强涨价，供应远低于需求，测试时间持续拉长，云巨头自研AI芯片加剧需求。

2.属于产业链哪个环节：测试（核心制造流程第16步）。

3.可能影响的公司或赛道：日月光ASE、京元电KYEC、力成PTI、欣铨Ardentec等测试厂受益；设备商Advantest、Teradyne等。

4.为什么值得关注：芯片复杂度上升和AI自研芯片放量使测试成为新产能瓶颈，供应紧张将传导至芯片交付周期和成本。

^{[1] [2]}

1.发生了什么：台塑集团计划在美国德州大规模扩建半导体相关化学品产能，供应台积电等美国客户，已运营当地石化基地。

2.属于产业链哪个环节：前道制造中的清洗、蚀刻、CMP等环节所需湿化学品/电子级化学品。

3.可能影响的公司或赛道：台塑、台积电，以及其他在美晶圆厂。

4.为什么值得关注：美国本土化学品供应能力提升，有助于降低台积电亚利桑那等厂对进口材料的依赖，强化本土供应链韧性。

^[4]

1.发生了什么：Intel 9月1日起CPU全线上涨，Panther Lake涨15-20%，Meteor/Arrow Lake涨5-10%；Qualcomm 10月起Snapdragon X/X2 Elite涨10%；AMD准备调整部分CPU价格，交期也在拉长。

2.属于产业链哪个环节：芯片设计到制造后的市场端，影响终端成本和供应链。

3.可能影响的公司或赛道：Intel、AMD、Qualcomm及PC/服务器OEM厂商。

4.为什么值得关注：CPU涨价反映先进制造成本上升和供应链紧张，可能推高PC/服务器终端价格，影响下游需求。

^{[7] [8]}