Veronica半导体速报

1.发生了什么：SemiAnalysis指出铜在先进封装散热中触顶，Semicon Taiwan展出Cu/diamond复合材料，热导率从约400 W/m·K提升至约800 W/m·K，CTE可调至6–10 ppm/K。

2.属于产业链哪个环节：第15步封装，用于AI芯片/HBM散热与抗翘曲。

3.可能影响的公司或赛道：先进封装材料商、台积电CoWoS、三星/SK海力士HBM、AI加速器厂。

4.为什么值得关注：散热成AI封装瓶颈，该材料可显著降热点和翘曲；但Cu与金刚石需Ti/Cr/Mo/W碳化物键合层，PVD/CVD预涂控制界面厚度是关键。

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1.发生了什么：DIGITIMES Research分析，High-NA EUV将NA从0.33提高到0.55，单次曝光分辨率由约13nm推进至8nm；台积电携手ASML推进12英寸光罩，以全幅视野和成本决定主流化。

2.属于产业链哪个环节：第6步光刻及光罩制备，影响2nm及以下制程。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、台积电、EUV光罩与光刻胶供应商。

4.为什么值得关注：分辨率提升但景深缩小、光阻薄化及制程控制难度同步增加；12英寸光罩有助降本，是先进制程关键路径。

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1.发生了什么：Tim Culpan称Terafab将在2027年中收到首台ASML EUV光刻机，并认为其无法绕过ASML EUV，X射线光刻不成立。

2.属于产业链哪个环节：第6步光刻，前道核心设备。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、Terafab/Intel及潜在合作方台积电。

4.为什么值得关注：继此前Intel深度参与Terafab爆料后，此次确认其先进制程仍采用EUV路线，ASML设备垄断地位延续。

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1.发生了什么：Vicor年内二度提告，USITC投票通过对垂直供电（VPD）系统、相关元件及搭载这些系统的运算设备启动337调查，鸿海、广达、台达电被点名。

2.属于产业链哪个环节：系统级电源架构，涉及功率半导体与AI服务器供电模块，对应功率元件制造和系统集成。

3.可能影响的公司或赛道：Vicor、鸿海、广达、台达电及其他服务器电源供应商。

4.为什么值得关注：若裁定侵权，可能实施进口限制，扰乱AI服务器电源供应链并加速电源方案替代。

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1.发生了什么：市场关注“65%美国含量”或成销美CPO门槛，若美国实施供应链管制，恐牵动光模块价值链重分配。

2.属于产业链哪个环节：第15步封装/光互连——CPO将光学引擎与交换芯片共封装，是AI数据中心3.2T互连关键。

3.可能影响的公司或赛道：中国光模块厂商、美国数据中心客户、CPO芯片与封装设备供应商。

4.为什么值得关注：AI高速网络升级使CPO需求上升，本土含量要求或迫使中国光模块厂调整供应链，改变全球光通信格局。

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1.发生了什么：三星HBM4有望成为出货主力，传力拼2027年HBM报价翻倍、每Gb上看5美元；分析师预测三星2027年出货量或营收有机会超越SK海力士。

2.属于产业链哪个环节：存储芯片制造+先进封装（TSV/HBM堆叠，对应第15步）。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、英伟达等AI客户、HBM封测设备/材料商。

4.为什么值得关注：HBM是AI训练关键存储，价格翻倍推升服务器成本；三星若反超将改变供应格局。

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