Veronica半导体速报

1.发生了什么：科技记者Tim Culpan根据消息源称，Intel正在分享其“秘密配方”，加深其在Terafab项目中的参与度，涉及德州晶圆厂与TSMC合作的可能。

2.属于产业链哪个环节：涉及前道晶圆制造整体产能布局，尤其是先进制程的代工合作与本土化扩产。

3.可能影响的公司或赛道：Intel、TSMC、美国晶圆厂相关设备材料供应商。

4.为什么值得关注：若属实，可能改变美国先进制程产能格局，影响Intel代工服务的战略走向，并带动本土半导体设备材料需求。

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1.发生了什么：业内资深人士@lithos_graphein在X上发长文，讨论半导体工艺中光刻胶显影液曾长期固定为0.26N TMAH，而CMP最早是IBM定制方案，后被全行业采纳，但光刻胶现在过度定制化导致管理困难。

2.属于产业链哪个环节：直接对应光刻中的显影步骤（第6步）和化学机械抛光（CMP）（第11步）。

3.可能影响的公司或赛道：光刻胶供应商（JSR、东京应化）、CMP设备/浆料厂商（应用材料、泛林、Cabot）、晶圆厂工艺部门。

4.为什么值得关注：新人可借此理解为什么光刻胶种类繁多且配方保密，以及CMP如何从IBM私有技术变为行业标准，体现工艺标准化与定制化的权衡。

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1.发生了什么：金融分析账号LIWEI_TW Capital预告下周OCP全球峰会将发布CPO（共封装光学）、VCSEL及OCS（光路交换）等光互连技术进展，并点名相关股票。

2.属于产业链哪个环节：涉及封装（第15步）及数据中心互连，CPO属于先进封装与光通信融合技术。

3.可能影响的公司或赛道：光模块厂商（Lumentum、Coherent、AAOI）、交换机芯片厂商、AI数据中心运营商。

4.为什么值得关注：AI算力集群对带宽和功耗要求极高，CPO可缩短电信号传输距离，降低功耗与延迟，可能重塑光模块供应链。

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