1.发生了什么:漢民集團旗下【漢民測試】正式上櫃掛牌,創辦人黃民奇罕見現身記者會。
2.属于产业链哪个环节:後道測試環節,AI晶片與高速運算推升測試需求。
3.可能影响的公司或赛道:漢民測試、京元電、矽格等測試廠及設備商。
4.为什么值得关注:AI晶片測試複雜度大增,測試產能成新瓶頸,掛牌顯示資本市場對測試供應鏈關注升溫。
[1]本期重点:漢民測試掛牌凸顯測試環節受AI需求拉升,CFET與APS間距拆分推進先進製程,GaN固態功放獲SpaceX大單。
1.发生了什么:漢民集團旗下【漢民測試】正式上櫃掛牌,創辦人黃民奇罕見現身記者會。
2.属于产业链哪个环节:後道測試環節,AI晶片與高速運算推升測試需求。
3.可能影响的公司或赛道:漢民測試、京元電、矽格等測試廠及設備商。
4.为什么值得关注:AI晶片測試複雜度大增,測試產能成新瓶頸,掛牌顯示資本市場對測試供應鏈關注升溫。
[1]1.发生了什么:Semiconductor Engineering週回顧指出CFET技術將晶體管縮放推進至10埃以下。
2.属于产业链哪个环节:前道光刻與蝕刻等步驟,實現更小晶體管結構。
3.可能影响的公司或赛道:台積電、三星、英特爾等,及ASML、應材等設備商。
4.为什么值得关注:CFET是繼GAA後下一代架構,突破10埃延續摩爾定律,但工藝複雜度大增。
[2]1.发生了什么:瑞典設備商AlixLabs在imec NanoIC試產線評估APS間距拆分技術6個月。
2.属于产业链哪个环节:前道光刻後的圖案化步驟,利用原子層蝕刻實現更小間距。
3.可能影响的公司或赛道:先進邏輯/存儲廠,及光刻、蝕刻設備商。
4.为什么值得关注:有望不依賴EUV多重曝光縮小線寬,降低先進製程成本。
[3]1.发生了什么:Reddit熱帖從存儲電容尺寸、刷新機制、Rowhammer攻擊等角度討論DRAM為何仍主流。
2.属于产业链哪个环节:存儲芯片製造,涉及電容工藝與刷新機制,與邏輯製程差異大。
3.可能影响的公司或赛道:三星、SK海力士、美光等DRAM大廠,及HBM供應鏈。
4.为什么值得关注:帖中指出DRAM每mm2成本已高於前沿邏輯芯片,但SRAM成本密度不具替代性。
[7]1.发生了什么:2026上半年汽油車銷量占全球新車銷量比例首次低於50%。
2.属于产业链哪个环节:終端需求變化,影響車用功率半導體、MCU、傳感器需求。
3.可能影响的公司或赛道:英飛凌、意法半導體、德儀、安森美等車用芯片廠。
4.为什么值得关注:電動化加速,SiC、IGBT等功率器件需求增長,燃油車相關芯片需求下滑。
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