Veronica半导体速报

1.发生了什么：【南亚科】通过国科会园区审议，将在屏东科学园区投资3D晶圆封装测试厂，导入TSV与晶圆堆叠等3D技术。

2.属于产业链哪个环节：属于封装与测试环节，针对客制化DRAM与类HBM产品。

3.可能影响的公司或赛道：南亚科自身封测产能，以及3D封测设备、材料供应商。

4.为什么值得关注：南亚科现有厂房已满载，布局屏东新厂可抢攻类HBM商机，反映存储厂对3D堆叠封装的急迫需求。

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1.发生了什么：英飞凌10月1日在泰国北榄府启用全新后段制造基地，泰国总理与英飞凌营运长共同见证。

2.属于产业链哪个环节：属于封装与测试环节，服务于功率半导体产品。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌全球封测产能布局，以及东南亚半导体供应链。

4.为什么值得关注：英飞凌将此基地定位为韧性产能枢纽，分散地缘风险，加强全球制造多元化。

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1.发生了什么：NVIDIA携手供应链测试PCB“无布化”方案，导入PTFE和碳氢树脂两种新材料，目标用于2027年下半量产的Rubin Ultra NVL576 Switch。

2.属于产业链哪个环节：属于封装/载板环节中的基板材料，影响高频高速信号完整性。

3.可能影响的公司或赛道：PCB材料厂、AI服务器供应链，以及覆铜板厂商。

4.为什么值得关注：为满足AI服务器高频传输需求，传统玻纤布方案面临瓶颈，无布化材料可降低损耗，是先进封装基板的重要演进方向。

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1.发生了什么：英特尔14A制程正吸引亚马逊、苹果、AMD、Google、微软、NVIDIA、高通及Tesla等大厂评估，虽尚无正式订单。

2.属于产业链哪个环节：属于【前道晶圆制造】的先进制程节点，采用RibbonFET（GAA）技术。

3.可能影响的公司或赛道：英特尔代工服务（IFS）、潜在客户及先进制程设备/材料商。

4.为什么值得关注：AI芯片需求攀升，大客户开始寻找台积电以外的先进制程选项，若14A成功导入，将改变先进制程竞争格局。

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1.发生了什么：美光台湾四大制造基地大兴土木扩产HBM，全球多地同步建厂，并预告人形机器人将成为记忆体新引擎。

2.属于产业链哪个环节：存储芯片【前道制造】与HBM封装环节，涉及TSV/晶圆堆叠等。

3.可能影响的公司或赛道：美光、三星、SK海力士，以及台系设备材料供应链。

4.为什么值得关注：AI驱动的存储短缺未见放缓，美光长期合约RPO突破1500亿美元，三星与SK海力士也扩大5年长约，锁定未来产能。

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1.发生了什么：ASML高层探索2028年生产超110台EUV，2027年至少80套，2028年产能提高约30%；同时中国目标2030年靠自研微影补齐算力缺口。

2.属于产业链哪个环节：属于光刻步骤，EUV设备是先进制程核心。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、台积电、三星、英特尔，以及中国光刻机自研供应链。

4.为什么值得关注：EUV产能扩张反映先进制程需求强劲，中国自研微影若突破将改变地缘供应链格局。

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