Veronica半导体速报

1.应用材料宣布铠侠加入其硅谷EPIC中心，合作开发先进存储器单元、多芯片堆叠架构与新材料工程技术。2.属前道薄膜沉积【蚀刻】与3D堆叠相关制造环节，面向AI存储。3.影响应用材料、铠侠以及NAND/HBM等AI存储供应链。4.设备与存储原厂在早期研发阶段联手，有助缩短新材料、新结构导入量产周期。

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1.日月光为扩充先进封测产能，分别斥资约56.72亿新台币取得中壢厂、以6844万美元取得新加坡厂；中壢收购意外引发原厂区工会抗议。2.属后道封装与测试环节，并带动配套检测设备需求。3.影响日月光投控、牧德及CNC加工供应商；牧德半导体/载板订单能见度最长看到3年。4.AI先进封测扩产使牧德从“争取测试”进入“扩大接单”，但CNC供应吃紧成为主要瓶颈。

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1.欣兴以逾100亿新台币公开招标取得新竹湖口土地及厂房，用于高阶ABF载板扩产。2.属后道封装前段的载板供给，为AI芯片封装关键材料。3.影响欣兴及AI芯片/CSP客户；ABF载板持续供不应求。4.AI先进封装需求拉动载板规格与面积提升，扩产可能缓解部分瓶颈，但新产能到位仍需时间。

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1.韩国8吋晶圆代工龙头DB HiTek在2026年3月与9月两度调涨代工价格，涨幅约5~30%。2.属前道【晶圆制造】成熟制程环节，因三星、台积电转向12吋先进制程，8吋供给转紧。3.影响DB HiTek及中国成熟制程客户，电源管理、驱动IC等成本上升。4.涨价反映成熟制程产能重新分配，中国客户订单与涨幅均居首，显示8吋代工议价权提升。

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1.市场传出联发科Google TPU订单稳定向上，并积极抢占供应链产能；CSP大厂ASIC合作从单一厂商转向多家技术“组队”。2.属芯片设计与后道封装环节，ASIC放量带动中国OSAT在云端AI加速器市占2026年估升至13%。3.影响【联发科】、Google等CSP，以及长电科技、通富微电等封测厂。4.ASIC供应链从“一家独拿”转向分工合作，有助CSP分散风险并加速自研芯片量产。

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1.DDR5 RDIMM 64GB现货价近期涨至3,200~3,700美元，年底前逼近4,000美元；但消费应用需求低迷，市场呈“让价换量”。2.属【存储制造】环节，AI服务器需求挤压一般DRAM产能。3.影响三星、SK海力士及群联等模组/主控厂，服务器OEM成本承压。4.三星高层坦言AI带动HBM以外存储器需求始料未及，一般DRAM每片晶圆获利反而更高；群联CEO认为缺口需多年才能平衡。

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