1.发生了什么：Synopsys与Amazon签署10亿美元级多年协议，扩展硅IP业务，采用license-plus-royalty模式。
2.属于产业链哪个环节：芯片设计/IP授权阶段（前道制造之前），支撑AI芯片定制设计。
3.可能影响的公司或赛道：Synopsys、Amazon自研AI芯片、其他云厂商定制芯片。
4.为什么值得关注：云巨头加速自研AI芯片，IP授权从买断转向版税，EDA公司收入模式生变。
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Veronica半导体速报
本期核心动态聚焦Synopsys与Amazon10亿美元IP合作、台积电3nm爬坡历史对比，以及CXL-MRAM和EPYC 9006带来的存储与算力升级。
厂商动态
技术进展
台积电3nm爬坡历史对比：7nm更快，2nm判断需谨慎
1.发生了什么：EE Times分析台积电3nm节点即将成为营收主力，但历史数据显示7nm爬坡速度更快。
2.属于产业链哪个环节：先进制程前道晶圆制造，涉及光刻、蚀刻、沉积等多步骤循环与良率爬坡。
3.可能影响的公司或赛道：台积电、苹果、英伟达、高通等先进制程客户。
4.为什么值得关注：3nm爬坡慢可能影响客户产品成本和产能规划，对评估未来2nm进度有参考意义。
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SiFive与AMD让ROCm跑在RISC-V数据中心服务器上
1.发生了什么：SiFive与AMD在AI Infra Summit演示ROCm 10.0运行在SiFive BigSky RISC-V数据中心开发服务器上。
2.属于产业链哪个环节：芯片设计/IP与软件生态（前道制造之前），不直接涉及制造步骤。
3.可能影响的公司或赛道：SiFive、AMD、RISC-V生态、数据中心AI芯片挑战NVIDIA CUDA。
4.为什么值得关注：RISC-V进入AI数据中心的关键一步，开放软件栈降低对x86/ARM生态的依赖。
[3]Everspin演示全球首个CXL连接的MRAM平台
1.发生了什么：Everspin在SNIA开发者大会演示CXL连接的MRAM平台，写入速度比NAND快100倍。
2.属于产业链哪个环节：存储芯片制造（前道特殊工艺，如磁性薄膜沉积/蚀刻）及存储接口/封装。
3.可能影响的公司或赛道：Everspin、CXL生态（如Astera Labs）、数据中心存储。
4.为什么值得关注：CXL内存扩展是AI时代热点，高速持久性MRAM可能填补DRAM与SSD之间的存储空白。
[4]市场与需求
AMD公布EPYC 9006系列：最低700美元，最高256核
1.发生了什么：AMD发布EPYC 9006系列31款服务器CPU规格与价格，基于Zen 6平台，8核$700，256核$14,904。
2.属于产业链哪个环节：CPU设计/制造与先进封装（前道制造+后道封装），面向数据中心市场。
3.可能影响的公司或赛道：AMD、台积电代工、服务器厂商、云厂商。
4.为什么值得关注：256核大幅提升数据中心密度，加剧与Intel竞争，推动Chiplet/先进封装需求。
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