Veronica半导体速报

1.发生了什么：Cerebras Systems与Gimlet Labs合作，将Cerebras的晶圆级计算与Gimlet Cloud结合，提供超快速AI推理服务。

2.属于产业链哪个环节：涉及晶圆级芯片的封装和系统集成，以及AI推理的算力部署。

3.可能影响的公司或赛道：Cerebras、Gimlet Labs，以及AI推理云服务商和大型语言模型客户。

4.为什么值得关注：晶圆级芯片是先进封装的极端案例，其推理加速能力可能改变AI算力市场格局，值得关注其量产和良率进展。

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1.发生了什么：最新技术论文汇总显示，A7 CFET与A10 NSFET对比、晶圆级亚5nm MoS2晶体管、3D HI多千瓦供电等成为研究热点。

2.属于产业链哪个环节：涉及光刻、薄膜沉积、【蚀刻】等前道工艺，以及先进封装中的TSV和供电。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星、英特尔等先进节点研发，以及二维材料设备供应商。

4.为什么值得关注：CFET是2nm以下的关键器件架构，MoS2等二维材料可能用于下一代晶体管，这些研究为未来工艺路线提供方向。

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1.发生了什么：Navitas获得美国陆军ALATTIS项目，将开发下一代10kV碳化硅（SiC）功率半导体技术。

2.属于产业链哪个环节：涉及SiC衬底制备、外延、离子注入等前道工艺步骤，属于功率半导体制造。

3.可能影响的公司或赛道：Navitas、Wolfspeed、安森美等SiC功率器件厂商，以及军用电源、电网等下游。

4.为什么值得关注：10kV SiC器件能大幅提升高压系统效率，该项目将推动SiC技术向更高电压等级突破，对军事和工业应用意义重大。

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1.发生了什么：西门子与台积电宣布扩展合作，将AI驱动的EDA工作流、封装支持及认证覆盖至领先工艺节点。

2.属于产业链哪个环节：主要影响芯片设计环节，但通过设计规则和PDK间接影响光刻、蚀刻等制造步骤的良率。

3.可能影响的公司或赛道：西门子EDA、台积电、以及使用先进节点的芯片设计公司如AMD、英伟达。

4.为什么值得关注：AI驱动的EDA能缩短设计周期、提高先进节点设计效率，加速2nm等工艺的客户导入。

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1.发生了什么：台积电在OIP论坛上表示，此前对2030年芯片行业1万亿美元的预测可能低了7000亿美元，实际增长远超预期。

2.属于产业链哪个环节：整体市场预测，影响晶圆制造、设备、材料等所有环节的资本开支规划。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、ASML、应用材料等设备材料供应商，以及整个代工和IDM行业。

4.为什么值得关注：行业增长预期上修将推动【资本开支】扩大，利好上游设备和材料需求，新人应理解市场预测如何驱动产能投资。

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1.发生了什么：Counterpoint Research预测，2030年智能手机出货量恢复至约12亿部，但200美元以下细分市场将明显下滑。

2.属于产业链哪个环节：影响手机SoC、存储、电源管理等芯片的需求结构，间接影响晶圆制造和封装测试的订单。

3.可能影响的公司或赛道：联发科、高通、三星半导体等手机芯片厂商，以及低端芯片供应商。

4.为什么值得关注：低价手机减少意味着芯片附加值提升，但可能压低出货量增速，影响成熟制程晶圆厂的产能利用率。

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