Veronica半导体速报

1. AMD达成协议收购 AI 研究实验室World Labs，AI 先驱李飞飞将出任首席科学家。

2. 属于AI模型/研究层，虽不直接对应16步制造流程，但强化加速器软硬协同。

3. 影响 AMD Instinct AI 加速器生态，直接帮助其挑战英伟达的软件与模型能力。

4. 芯片公司通过收购补强算法与模型，体现“芯片+软件”双轮竞争趋势。

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1. 高通确认正与三星合作开发2nm芯片，消息经 Reddit 引述 Android Headlines 传播。

2. 涉及前道晶圆制造中的光刻与晶体管结构定义，2nm 通常搭配GAA架构与更先进 EUV。

3. 影响高通旗舰SoC及三星代工业务，也牵动台积电在先进制程客户中的分配。

4. 2nm决定下一代手机芯片性能与良率，是理解先进制程竞争的关键节点。

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1. Cadence与台积电扩展认证的AI/HPC设计流程，覆盖先进节点、Chiplet和3D-IC。

2. 属于芯片设计到制造的衔接，涉及设计规则、多芯片集成及封装协同。

3. 影响Cadence、台积电以及AI/HPC芯片设计客户。

4. EDA工具必须支持多芯片集成，标志行业从单芯片走向系统级封装。

^[4]

1. TrendForce 指出日韩MLCC厂商削减消费级供应，将产能转向AI相关高价值产品。

2. MLCC虽不在核心16步，但属于系统组装中的关键无源元件，影响电源与信号滤波。

3. 影响村田、三星电机等日韩厂商，中国MLCC供应商可能获得消费电子转单。

4. AI服务器需求挤压消费电子元件，说明产能出现零和转移，为中国厂打开窗口。

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1. 韩国AI芯片公司Rebellions将向日本 AI 基础设施公司 ai& 供应100+ NPU机架。

2. 涉及AI加速器产品交付，覆盖芯片封装、系统集成与数据中心部署。

3. Rebellions获得海外订单，将与英伟达、AMD在AI推理市场展开竞争。

4. AI基础设施从训练向推理扩散，专用NPU开始获单，显示AI芯片供应商趋向多元。

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1. 新加坡启动SG Semiconductor组织，旨在连接研发与制造，强化本地芯片生态。

2. 属产业政策与生态建设，影响从晶圆制造到封装测试的本地配套与人才培养。

3. 在新加坡设厂的VSMC、台积电/联电相关项目及设备材料供应商将受益。

4. 各国加强半导体自主，新加坡以政策整合研发与制造，或吸引更多特色工艺投资。

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