Veronica半导体速报

1.发生了什么：VSMC与恩智浦合资的12吋晶圆厂在新加坡淡滨尼正式开幕，首座厂产能已被客户预订一空，Fab 2评估启动。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造，覆盖从晶圆投入到晶圆工艺的完整流程。

3.可能影响的公司或赛道：世界先进、恩智浦及车用/模拟/电源管理芯片客户。

4.为什么值得关注：成熟制程扩产反映车用与模拟需求强，新增产能将拉动设备与材料需求。

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1.发生了什么：格罗方德取得台积电GaN晶圆代工技术授权，瞄准AI高压应用；同时整合新加坡8/12吋硅光子技术，扩产受设备交期限制。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造（GaN功率/射频工艺）及硅光子制造（光互连，涉及晶圆与封装）。

3.可能影响的公司或赛道：格罗方德、台积电（2027年退出GaN代工）、AI电源与数据中心光互连客户。

4.为什么值得关注：台积电退出GaN后格罗方德接棒，特殊制程成为AI功率与硅光子供应链新变量；设备交期可能限制扩产节奏。

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1.发生了什么：ASM、ASMPT、KLA在Innovate Together 2026指出，下一代HBM堆叠将达20层，先进封装的量测与良率挑战加剧。

2.属于产业链哪个环节：封装（先进封装堆叠、键合及检测/量测）。

3.可能影响的公司或赛道：HBM制造商（SK海力士、三星、美光）及设备商ASM、ASMPT、KLA。

4.为什么值得关注：HBM堆叠层数越高，键合与检测越难，设备能力直接决定HBM产能与AI加速器供货。

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1.发生了什么：三星将原本属专案性质的B1b晶圆对晶圆混合键合升格为10纳米以下DRAMD0a的核心工艺，HBM5同步受惠。

2.属于产业链哪个环节：封装（晶圆对晶圆混合键合）与DRAM前道制造。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光及混合键合设备/材料供应商。

4.为什么值得关注：DRAM竞争从微缩转向堆叠，混合键合成为下一代HBM与DRAM关键分水岭，带动新设备需求。

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1.发生了什么：DRAM缺货潮下【长鑫存储】近6个月工厂/设备投资合约余额增至3倍；中国中科院微电子所、北京超弦、长鑫科技、北方华创等从架构到设备同步布局3D DRAM。

2.属于产业链哪个环节：DRAM前道晶圆制造（3D堆叠工艺）及半导体设备端。

3.可能影响的公司或赛道：长鑫存储、北方华创、三星/SK海力士/美光及中国存储供应链。

4.为什么值得关注：中国借缺货窗口和3D架构切入先进存储，可能改变DRAM竞争格局并加速设备本土化。

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1.发生了什么：AI服务器与高速光模块需求推升PCB价值，但Low CTE、Low Dk玻纤布及HVLP4铜箔等高阶材料缺货将延续至2027，两岸板厂掀起赴港IPO。

2.属于产业链哪个环节：封装载板/PCB（下游组装与芯片封装相关）。

3.可能影响的公司或赛道：AI服务器/光模块厂、PCB与载板厂、玻纤布/铜箔材料商。

4.为什么值得关注：PCB从传统零组件变为算力升级关键瓶颈，材料短缺可能限制AI硬件出货并重估供应链价值。

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