◆ 速报总结

本期核心围绕AI驱动的Chiplet与先进封装材料扩展：Synopsys/Cadence与台积电加码Agentic AI设计合作，EdgeCortix和Delos发布新chiplet平台，ACCM扩产封装材料，显示AI需求向设计、互连和供应链上游传导。

厂商动态

PicoJool获2750万美元A轮融资，扩大AI基础设施光连接

1.发生了什么：PicoJool获2750万美元A轮融资，总融资达3950万美元，用于扩大AI基础设施光连接。2.产业链环节：对应芯片间/系统级光互连，与第15步封装中的光电共封装CPO趋势相关。

3.可能影响的公司或赛道：AI数据中心光模块/硅光子、CPO供应链。

4.为什么值得关注：AI算力集群瓶颈从芯片转向互连，光连接是突破带宽和功耗的关键，初创融资显示资本持续押注光电融合。

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Vertiv收购King Environmental Services，补强欧洲液冷数据中心热管理

1.发生了什么：Vertiv宣布收购King Environmental Services，增强高密度液冷数据中心流体管理、调试和负载测试能力。2.产业链环节：属后道/系统级热管理，对应芯片封装后部署与运行阶段的散热方案。

3.可能影响的公司或赛道：数据中心液冷、AI服务器散热、热管理服务商。

4.为什么值得关注：AI服务器功耗飙升，液冷已从可选变为刚需，Vertiv通过并购补强欧洲服务能力，巩固热管理地位。

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技术进展

TSMC / Synopsys / Cadence

Synopsys与Cadence双双扩大台积电合作，引入Agentic AI加速AI/HPC芯片设计

1.发生了什么：Synopsys与台积电合作引入Agentic AI设计，Cadence扩大对台积电先进工艺认证与AI/HPC支持。2.产业链环节：属设计/EDA阶段，决定光刻、蚀刻等前道制造版图与验证效率。

3.可能影响的公司或赛道：AI/HPC芯片设计公司、EDA供应商、先进制程代工厂。

4.为什么值得关注：先进节点设计复杂度高，Agentic AI可加快时序、功耗与面积收敛，加速2nm级AI芯片流片。

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EdgeCortix发布RAIDEN可扩展AI Chiplet平台，瞄准数据中心外物理AI推理

1.发生了什么：EdgeCortix发布RAIDEN可扩展AIchiplet平台，旗舰X4达3.36 PFLOPS FP4、256GB内存、1.54TB/s die-to-die带宽。2.产业链环节：属Chiplet设计与封装集成，对应第15步封装及芯片间互联。

3.可能影响的公司或赛道：边缘AI/物理AI芯片、嵌入式AI推理、ASIC定制。

4.为什么值得关注：把大算力chiplet带到数据中心外，用多die拼装扩展性能，降低边缘AI部署功耗与成本。

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Delos发布Apollo Chiplet，用数据接口桥接异构AI系统互连

1.发生了什么：Delos发布Apollochiplet，桥接GPU、加速器、CPU和内存之间的不同端点语义与互连。2.产业链环节：属先进封装/Chiplet互连，对应第15步封装与系统集成。

3.可能影响的公司或赛道：异构AI系统、数据中心加速芯片、Chiplet互连标准。

4.为什么值得关注：异构芯片混搭中，数据接口层决定延迟和带宽，Apollo有望统一互连语义，降低集成复杂度。

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供应链变化

ACCM在美国扩产先进封装材料，明年上半年新增层压板与半固化片产能

1.发生了什么：ACCM在美国威斯康星州扩产，2026年11月上线年产8700万平方英尺build-up和prepreg产能，2027年1月上线年产2000万平方英尺laminate产能。2.产业链环节：对应后道封装基板/材料，影响第15步封装所需的层压板、半固化片供应。

3.可能影响的公司或赛道：AI加速卡、服务器封装载板、覆铜板/材料供应商。

4.为什么值得关注：AI基础设施带动高层数封装载板需求，美国本地扩产可降低对亚洲材料依赖，稳定AI芯片封装供应链。

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