◆ 速报总结

本期聚焦GaN/SiC功率半导体新进展：ST发布GaN异质集成与SiC 400kW平台，Teledyne解读【TSMC退出太空电源】影响；同时TI模拟芯片10月涨价消息发酵，量子供应链调查显示90%企业依赖外国供应商。

厂商动态

SkyWater重申量子代工定位，扩展200/300mm平台并强调IP保护

1.发生了什么：在IonQ收购事件后，SkyWater重申其作为量子代工厂的定位，扩展200mm/300mm制造平台以支持多种量子技术路线。

2.属于产业链哪个环节：量子芯片的【晶圆制造】和封装环节，类似传统CMOS代工。

3.可能影响的公司或赛道：SkyWater、IonQ等量子计算公司；量子代工新兴赛道。

4.为什么值得关注：量子计算从实验室走向小批量代工，客户IP保护成为代工模式跑通的关键。

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TSMC

Teledyne解读GaN太空电源：TSMC退出重塑供应格局

1.发生了什么：Teledyne高管解读GaN辐射加固、栅极驱动器设计，以及【TSMC退出太空电源】制造带来的格局变化。

2.属于产业链哪个环节：太空级GaN功率器件的外延/封装/测试环节。

3.可能影响的公司或赛道：Teledyne、TSMC、太空电源与卫星通信供应链。

4.为什么值得关注：TSMC退出太空电源可能给专用代工厂/IDM创造机会，影响高端GaN器件供应安全。

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技术进展

ST发布GaN异质集成方案与SiC 400kW功率平台

1.发生了什么：ST公布MasterGaN、VIPerGaN、GaNSPIN系统级GaN异质集成路线，并推出基于SiC的400kW Interport平台，同尺寸实现400kW、效率超98.5%。

2.属于产业链哪个环节：功率半导体制造，对应外延/薄膜沉积、【背面金属化】和封装环节。

3.可能影响的公司或赛道：ST、英飞凌、安森美等功率IDM；新能源车/数据中心电源赛道。

4.为什么值得关注：GaN与SiC是第三代半导体核心，异质集成在系统层面平衡性能与成本，是功率器件从单体走向系统优化的关键。

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Infleqtion实现30个纠缠逻辑量子比特，80物理量子比特达成里程碑

1.发生了什么：Infleqtion在Sqale量子平台上用仅80个物理量子比特实现【30个纠缠逻辑量子比特】，达成2026路线图里程碑。

2.属于产业链哪个环节：量子计算核心纠错环节，类比经典芯片的测试/良率管理。

3.可能影响的公司或赛道：Infleqtion及量子计算硬件厂商；容错量子计算路线。

4.为什么值得关注：逻辑量子比特是实用量子计算的门槛，30个纠缠逻辑量子比特表明纠错开销显著下降。

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供应链变化

现货商消息称TI 10月涨价，ADI/TI现货供应趋紧

1.发生了什么：现货商SKYEAST称TI将于10月上调价格，并推出3000万美元以上ADI/TI现货库存方案，提供2小时报价和7×24支持。

2.属于产业链哪个环节：芯片成品流通与采购环节，对应封装/测试之后的现货市场。

3.可能影响的公司或赛道：TI、ADI及工业/汽车等模拟芯片下游客户；分销商和现货商。

4.为什么值得关注：模拟芯片大厂调价通常反映【工业/汽车需求】或产能变化，采购端需关注交期与库存策略。

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QED-C调查：90%量子公司依赖外国供应商，供应链韧性受关注

1.发生了什么：QED-C对160家量子公司调查显示，90%依赖外国供应商，74%服务海外客户，凸显国际供应链依赖。

2.属于产业链哪个环节：量子供应链的设备/材料采购环节，类似半导体设备材料。

3.可能影响的公司或赛道：量子计算企业及上游设备/材料供应商；可能引发政府出口管制政策。

4.为什么值得关注：量子技术被各国视为战略资产，供应链依赖可能推动本土化和出口限制，影响全球分工。

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