Veronica半导体速报

1.发生了什么：【长鑫存储CXMT】计划进入NAND领域，而长江存储YMTC被曝布局DRAM，双方互相侵入对方腹地。

2.属于产业链哪个环节：存储芯片设计与制造，涉及【晶圆制造】和测试，以及存储阵列的薄膜沉积/蚀刻/光刻等前道环节。

3.可能影响的公司或赛道：冲击三星、SK海力士、美光的存储份额；影响中国国产设备与材料供应链。

4.为什么值得关注：中国存储龙头互相跨界，标志从单一品类突破转向全面竞争，可能加速自主化，但也带来重复建设和价格战风险。

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1.发生了什么：阿里巴巴旗下平头哥预览最强AI处理器Zhenwu V900，面向训练和推理，计划2027年Q1量产。

2.属于产业链哪个环节：芯片设计，对应制造流程中【晶圆制造】前的架构定义与逻辑设计，后续需经光刻、蚀刻、封装等步骤。

3.可能影响的公司或赛道：直接对标英伟达、AMD、华为昇腾；可能影响代工厂先进制程订单。

4.为什么值得关注：显示中国云厂商加速自研AI芯片，减少对英伟达依赖，AI算力竞争从GPU延伸到云端自研ASIC。

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1.发生了什么：Reddit半导体板块从业者讨论28nm级浸没式DUV光刻中单次曝光与多重图案化在良率和成本上的差异。

2.属于产业链哪个环节：直接影响流程地图第6步光刻，以及后续的【蚀刻】和CMP，是图案化工艺路线选择的核心问题。

3.可能影响的公司或赛道：涉及ASMLDUV光刻机用户如台积电、联电、中芯国际等成熟制程厂，以及光刻胶与涂布显影设备供应商。

4.为什么值得关注：成熟制程选择单次曝光还是多重图案化直接决定芯片成本和良率，是产能扩张和工艺优化中非常实际的工程问题。

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1.发生了什么：Nexperia与塔塔电子达成战略合作，覆盖晶圆制造、封装测试、技术开发和生态协作，工厂设在古吉拉特邦和阿萨姆邦。

2.属于产业链哪个环节：直接覆盖【晶圆制造】、封装、测试三大环节，是印度半导体制造生态的重要落子。

3.可能影响的公司或赛道：增强印度本地供应链，吸引设备与材料企业进入；对东南亚封测厂形成长期分流。

4.为什么值得关注：继菲律宾之后，印度加速构建半导体制造能力，Nexperia作为汽车/工业芯片IDM，此次合作可能推动印度成为新兴制造据点。

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1.发生了什么：ABB推出面向AI数据中心的Infinitus直流供电产品，称可提升能效、减少占地；同时【欧盟委员会】提出数据中心能效与水耗评级计划。

2.属于产业链哪个环节：数据中心供电基础设施，拉动功率半导体需求，对应制造流程中GaN/SiC等化合物半导体的外延、掺杂和封装。

3.可能影响的公司或赛道：利好英飞凌、意法半导体、安森美等功率半导体厂商及电源管理芯片供应商。

4.为什么值得关注：AI数据中心电力瓶颈突出，DC供电架构和能效评级将驱动功率半导体技术升级，为GaN/SiC带来新增量。

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1.发生了什么：据TrendForce数据，2025年全球DRAM模组市场同比增长59%，达212亿美元，远高于2024年的7%。

2.属于产业链哪个环节：存储芯片需求端，反映AI服务器对DRAM容量与带宽爆发式需求，影响【晶圆制造】中存储产能分配。

3.可能影响的公司或赛道：利好三星、SK海力士、美光等原厂和金士顿、威刚等模组厂；驱动HBM/DDR5相关设备和材料。

4.为什么值得关注：AI训练和推理对内存带宽要求极高，模组市场高增长印证存储是AI算力核心瓶颈，扩产意愿可能增强。

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