Veronica半导体速报

1.发生了什么：力成表示2026年逐季成长，高阶TSV DDR5第4季量产，FOPLP产线获AMD包下产能，2027年起贡献营收；SEMICON Taiwan上科林研发、应用材料等设备商展示FOPLP方案。

2.属于产业链哪个环节：封装（第15步），FOPLP从晶圆级转向面板级，基板尺寸放大。

3.可能影响的公司或赛道：力成、AMD、科林研发、应用材料、面板级封装设备商。

4.为什么值得关注：AI芯片带动先进封装供不应求，FOPLP用方形面板提升产出、降低成本，但设备需重新适应尺寸，是封装环节重要变革。

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1.发生了什么：Lightmatter加入Open CPX MSA并推出业界首款【双向光引擎】Passage L20 CPX；Coherent推出PhotonLink集成光学平台支持CPO/NPO；汉测上柜并布局CPO测试。

2.属于产业链哪个环节：光互连/共封装光学（CPO），涉及封装（第15步）后的光电集成与测试（第16步）。

3.可能影响的公司或赛道：Lightmatter、Coherent、汉测、AI数据中心光模块供应链。

4.为什么值得关注：CPO将光引擎与芯片更紧密结合，解决AI算力互联瓶颈，双向光链路和集成平台是降低功耗、提升带宽的关键。

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1.发生了什么：日本先进半导体技术中心LSTC以产官学合作为核心，配合预计2027年量产2nm的Rapidus，推进次世代半导体研发与人才培育。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造，涉及光刻（第6步）与晶体管结构（第9步）。

3.可能影响的公司或赛道：Rapidus、LSTC、日本半导体设备与材料商。

4.为什么值得关注：日本通过国家项目重振先进制程，Rapidus若2027年量产2nm将打破台积电、三星垄断，改变全球先进制程版图。

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1.发生了什么：嘉晶董事长表示AI资料中心需求带动硅光子光通讯模块用GeSi磊晶需求飙升，2027年可望出现3.5~4倍增长；同时布局Si、GaN/SiC、GeSi三大磊晶。

2.属于产业链哪个环节：薄膜沉积/外延（第5步），GeSi磊晶用于硅光子、功率半导体。

3.可能影响的公司或赛道：嘉晶、硅光子模块厂、AI功率芯片、化合物半导体厂。

4.为什么值得关注：GeSi磊晶是硅光子芯片的关键材料，AI光互连和功率管理需求共振，上游材料供不应求，反映薄膜沉积环节的产能瓶颈。

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1.发生了什么：SKC玻璃基板商业化时程数度延后，产品仍在客户验证阶段，2022~2025年已投入4400亿韩元，财务压力升高。

2.属于产业链哪个环节：封装基板（第15步），玻璃基板用于先进封装替代有机基板。

3.可能影响的公司或赛道：SKC、先进封装厂、玻璃基板供应链。

4.为什么值得关注：玻璃基板被视为下一代AI芯片封装关键材料，量产推迟显示验证与良率挑战；与【T-glass告急】形成供应缺口，影响封装产能扩张。

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1.发生了什么：東联将2026年定义为半导体元年，针对2nm、3nm及HBM等先进制程的化学清洗液部分成熟制程已通过认证并大量出货，2027年电子化学品拼放量。

2.属于产业链哪个环节：清洗（第2、8步），湿法清洗液用于晶圆制造和先进封装。

3.可能影响的公司或赛道：東联、先进制程晶圆厂、HBM制造商。

4.为什么值得关注：先进制程对杂质容忍度极低，清洗液品质直接影响良率；本土电子化学品放量可降低对进口高端化学品的依赖。

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