Veronica半导体速报

1.发生了什么：无晶圆设计公司SiPearl向Bull交付首批Rhea1CPU样品，Bull正将其集成到BullSequana XH3000平台，用于JUPITER超算。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计完成、晶圆制造后的样品交付与系统级验证，对应第16步测试。

3.可能影响的公司或赛道：SiPearl、Bull/Atos、欧洲超算生态、Arm架构供应链。

4.为什么值得关注：这是欧洲高端CPU减少对美依赖的关键一步，标志着欧洲半导体自主化从计划进入实际交付。

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1.发生了什么：创意电子GUC发布设计就绪的HBM4E PHY和控制器IP，支持2nm工艺，速率16Gbps，已被客户AI ASIC采用。

2.属于产业链哪个环节：属于接口IP设计，关联前道2nm制造和HBM4E内存堆叠封装（第15步封装）。

3.可能影响的公司或赛道：创意电子、台积电（2nm代工）、AI ASIC设计公司及云端大厂。

4.为什么值得关注：HBM4E是下一代AI芯片内存接口，速率翻倍；2nm节点设计就绪意味着AI加速芯片正向最先进工艺迁移。

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1.发生了什么：OpenLight开始采样业界首款3.2T DR8硅光子PIC，采用Tower SemiconductorPH18DA工艺；Semtech加入XPO MSA，提供200G/lane调制器驱动和TIA IC，瞄准AI光互连。

2.属于产业链哪个环节：属于光互连/共封装光学，涉及芯片后道的封装及光电集成，是第15步封装的延伸。

3.可能影响的公司或赛道：OpenLight、Tower、Semtech、AI交换机/光模块厂商及数据中心。

4.为什么值得关注：AI集群带宽需求暴增，硅光子从可插拔光模块向共封装光学演进，3.2T和200G/lane是下一代速率节点。

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1.发生了什么：Semiconductor Engineering指出，对于AI/HPC芯片，测试压缩减少数据量还不够，测试数据分配和层次化连接成为新瓶颈。

2.属于产业链哪个环节：属于第16步测试环节，特别是SoC量产测试的数据分发效率。

3.可能影响的公司或赛道：ATE设备商（Advantest、Teradyne）、DFT/EDA工具商、AI芯片设计公司。

4.为什么值得关注：芯片晶体管数暴增，测试时间和成本飙升；层次化测试架构能提升效率，是先进SoC量产必需。

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1.发生了什么：SemiWiki发布台积电【CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L】三种先进封装平台的对比，分析中介层结构、成本和适用场景。

2.属于产业链哪个环节：属于第15步封装，特别是AI加速器的2.5D/3D集成。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、AI芯片设计客户（NVIDIA、AMD、自研ASIC大厂）、封装材料和设备供应商。

4.为什么值得关注：CoWoS是AI芯片封装核心产能瓶颈，不同变体对应不同成本/性能权衡，有助于理解AI芯片封装选择。

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1.发生了什么：NVIDIA推出DSX Ready认证计划，覆盖数据中心电源和冷却硬件；TDK扩展500V AI服务器电容，容量和纹波电流提升。

2.属于产业链哪个环节：不直接属于芯片制造16步，但属于芯片系统级部署的供电与散热配套，影响AI芯片实际运行。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、电源/散热硬件厂商、被动元件商（TDK、村田）。

4.为什么值得关注：AI芯片功耗急剧上升，供电和散热成为部署瓶颈，认证计划和关键元件升级是AI数据中心扩张前置指标。

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