Veronica半导体速报

1.高雄白埔产业园区启动，台积电带头打造全台首座先进封装供应链聚落，首期招商额满。2.臻鼎旗下礼鼎在深圳宝安启动AI先进封装载板新厂，总投资不低于【120亿元人民币】，建设4座工厂。3.对应后道封装及封装载体FCBGA载板环节，服务AI/HPC芯片。4.新人可理解为：先进封装让不同芯片像搭乐高一样拼在一起，载板是芯片的“地基”，需求随AI芯片爆发。

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1.英特尔CEO陈立武透露，14A先进制程将于2027下半年启动风险试产，量产目标2028年。2.对应前道晶圆制造中的光刻及【蚀刻】等关键步骤，是英特尔下一代节点商业化关键。

3.可能影响英特尔晶圆代工及PC/服务器芯片路线图，与台积电、三星先进制程竞争。4.新人可理解为：越先进制程，晶体管越小越多，风险试产是量产前最重要的良率验证关卡。

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1.Marvell将在AI数据中心展示基于2nm工艺的光互连技术演示，面向高速互连。2.稳懋为应对光通讯供不应求，斥资近8亿元新台币购入ASML DUV机台扩充LD/PD产能。3.对应前道光刻、化合物半导体制造及AI数据中心的光互连环节。4.新人可理解为：算力再强也需要高速光线传输；2nm光互连将先进制程与光通信结合，是未来数据中心关键路径。

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1.中国碳化硅（SiC）终端需求快速放大，高电压充电与AI服务器成两大动能。2.中国SiC晶圆产能吃紧，部分海外代工订单被拒后转向台湾【汉磊、鸿扬、达尔】等厂商。3.对应晶圆制备/外延及功率半导体制造环节，属于第三代半导体供应链。4.新人可理解为：SiC比传统硅更耐高压高温，电动车与AI电源都抢用，产能转移会改变代工格局。

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1.韩媒报道AI热潮带动设备需求，部分南韩半导体关键零组件交期已增至2倍以上，最长40个月。2.南韩推动区域差别电价，三星若南迁工厂每年可省约2000亿韩元电费，但电网投资由谁买单仍存争议。3.影响前道【晶圆制造设备】供应与国家电力配套设施，可能拖慢全球半导体投资。4.新人可理解为：盖晶圆厂不仅需要设备，还需要稳定电力；交期拉长意味着扩产节奏会变慢。

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1.The Next Platform数据显示AI加速服务器销售增速本身仍在加快。2.Arm CEO称自研AGI CPU订单已突破20亿美元，并对产能取得更有信心。

3.属于芯片设计/服务器整机需求的市场环节，牵引上游晶圆制造、封装、HBM等。4.新人可理解为：AI服务器是当前半导体最强需求引擎，订单金额直接反映数据中心扩产意愿。

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