Veronica半导体速报

1.发生了什么：据EE Times报道，中国DRAM专业厂商CXMT正考虑进入NAND Flash市场，与长江存储YMTC互相进入对方领域。2.产业链环节：存储芯片制造，属于晶圆制造中存储单元相关工艺，涉及光刻、蚀刻、沉积等步骤。

3.可能影响的公司或赛道：CXMT、YMTC、三星、SK海力士、美光等。4.值得关注：AI驱动存储短缺背景下，中国厂商扩大产品线，可能加剧全球存储市场竞争，改变NAND/DRAM供应格局。

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1.发生了什么：EPB在查塔努加启动IonQ Forte Enterprise量子计算机，建成美国首个商业量子计算与网络中心。2.产业链环节：量子计算芯片及控制系统，涉及低温半导体和专用集成电路。

3.可能影响的公司或赛道：IonQ、EPB、量子计算产业链上下游。4.值得关注：商业量子计算部署标志着量子技术从实验走向实用，可能带动量子控制芯片和低温电子学需求。

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1.发生了什么：SemiWiki刊文探讨共封装光学（CPO）未来可能采用玻璃集成平台，进一步缩短光引擎与交换芯片距离。2.产业链环节：先进封装（第15步）及基板材料，涉及2.5D/3D封装和光互连。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、英特尔、三星、博通及光模块厂商。4.值得关注：玻璃基板可降低功耗、提升带宽密度，是AI芯片封装的关键技术方向，有望解决SerDes功耗瓶颈。

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1.发生了什么：Analog Bits宣布其电源管理IP将用于客户测试芯片流片，解决先进芯片内部供电、监测和管理难题。2.产业链环节：芯片设计阶段的IP授权，影响芯片内部电源分配网络，与封装供电（如背面供电）趋势相关。

3.可能影响的公司或赛道：Analog Bits、英伟达、AMD、苹果等先进芯片设计公司。4.值得关注：晶体管密度提升使芯片内部功耗管理成为瓶颈，电源管理IP成为先进节点设计的关键组件。

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1.发生了什么：硅光子初创公司iPronics与巴塞罗那超算中心BSC达成两年合作，开发面向GPU AI/HPC的可编程光网络。2.产业链环节：光互连/网络设备，涉及硅光子芯片制造（晶圆制造与封装）。

3.可能影响的公司或赛道：iPronics、BSC、英伟达、AMD等AI基础设施供应商。4.值得关注：AI集群对光互连需求激增，可编程光网络有望提升数据中心效率，是硅光子技术落地的重要场景。

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