Veronica半导体速报

1. 联发科推出天玑9600 Pro，采用台积电2nm工艺和全新AI架构，是联发科首款2nm芯片。

2. 属于前道晶圆制造环节，涉及光刻、【蚀刻】、薄膜沉积等多个关键步骤。

3. 影响公司包括【联发科】、台积电，以及高通、苹果等手机芯片竞争对手。

4. 首次将2nm导入手机SoC，验证台积电2nm产能与良率爬坡，对先进制程商业化有风向标意义。

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1. 研华扩展WISE-Edge开发者架构，与Intel、Qualcomm、AMD合作简化边缘AI开发；MIPI联盟成立工作组制定雷达/激光雷达数据标准。

2. 属于系统集成与接口标准层面，间接影响芯片设计及封装需求。

3.可能影响的公司或赛道：研华、Intel、Qualcomm、AMD及ADAS传感器供应链。

4. 边缘AI工具链和传感器数据标准化降低开发门槛，有望加速边缘AI硬件在工业、自动驾驶场景落地。 和

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1. Counterpoint报告显示2026年第二季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长11%。

2. 属于终端需求侧，反映芯片在封装与测试环节后的出货需求。

3. 影响物联网芯片供应商如【高通】、紫光展锐、【联发科】及相关模组厂商。

4. 物联网连接需求持续扩张，非手机市场增长为芯片供应链提供多元支撑。

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