Veronica半导体速报

1.发生了什么：华为在2026全联接大会公开昇腾960系列芯片，并提前发布新一代NPO形态；徐直军称因产能有限限制海外销售，加速NVIDIA替代。

2.属于产业链哪个环节：芯片设计与系统集成，NPO将光模块移到先进封装附近，对应后道封装与光互连。

3.可能影响的公司或赛道：昇腾供应链、国产AI服务器、先进封装设备/材料、光模块厂商。

4.为什么值得关注：这是中国AI算力国产替代关键一步，系统级竞争优先于单芯片，NPO改变了光互连与封装协同方式。

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1.发生了什么：三星参与荷兰AI芯片新创Euclyd2.31亿美元A轮融资；并测试美光1γ LPDDR5X，可能用于2027年Galaxy S27。

2.属于产业链哪个环节：Euclyd涉及AI芯片设计与潜在先进封装合作；LPDDR5X属于DRAM存储芯片。

3.可能影响的公司或赛道：三星、美光、Euclyd，移动DRAM供应链与Galaxy手机。

4.为什么值得关注：三星罕见测试竞争对手美光的先进DRAM，若规模化采购将冲击自有存储业务；投资Euclyd则显示其寻求NVIDIA替代的AI布局。

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1.发生了什么：SK海力士提出将DRAM的存储单元与逻辑电路分开制造，再通过先进封装整合，提升带宽与能效。

2.属于产业链哪个环节：DRAM前道制造与后道先进封装的协同设计。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、三星、美光，HBM/3D IC设备与材料厂。

4.为什么值得关注：传统DRAM微缩趋缓，这种【存储/逻辑协同】类似Chiplet思路，可能改变记忆体制程分工。

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1.发生了什么：高塔半导体宣布日本硅光子产能扩张完成后将成为最大生产基地，并拟与NTT合作；三星选定福达电子与旺矽为硅光晶圆测试伙伴。

2.属于产业链哪个环节：硅光子PIC晶圆制造与测试，以及后续CPO封装前的光互连环节。

3.可能影响的公司或赛道：高塔、NTT、三星、台积电CPO生态、测试设备商福达电子/旺矽。

4.为什么值得关注：AI带动光互连需求，硅光子是解决带宽与功耗瓶颈关键；三星复用台积电认证伙伴，CPO生态加速成熟。

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1.发生了什么：字节跳动传千亿人民币AI采购，但遭遇封装基板缺料；大德电子与Tesla/Marvell/Renesas洽谈LTA；斗山投6.56亿美元扩产CCL。

2.属于产业链哪个环节：后道封装前的基板制造，及上游CCL、T-glass玻纤布材料。

3.可能影响的公司或赛道：大德电子、斗山、日东纺、三星电机、AI芯片/服务器客户。

4.为什么值得关注：AI服务器需求爆发，封装基板与上游材料成为新瓶颈，缺货涨价可能向中国大陆算力扩张蔓延。

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1.发生了什么：NVIDIA Rubin平台提高AI服务器功耗与机柜密度，供电稳定性要求拉升高阶MLCC需求。

2.属于产业链哪个环节：AI加速卡/服务器供电系统，不直接对应晶圆制造16步，但为AI算力基础设施关键被动元件。

3.可能影响的公司或赛道：【村田】、三星电机、TDK等MLCC大厂及AI服务器ODM。

4.为什么值得关注：过去AI基建焦点集中在GPU/HBM，如今高阶MLCC成为供电稳定性关键，可能开启新一轮缺货行情。

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