Veronica半导体速报

1. AWS发布低成本突发性能EC2 T8i实例，采用Intel Xeon 6处理器。

2. 属于数据中心服务器芯片需求端，对应晶圆制造后道测试/封装前的算力芯片出货。

3. 可能影响Intel服务器CPU份额，以及AWS自研芯片（Graviton）竞争格局。

4. 表明Intel服务器CPU仍在云计算市场获得订单，对代工产能与服务器芯片测试/封装需求有正面作用。

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1. 英特尔代工率先将ASML High-NA EUV光刻机投入生产，用于先进制程。

2. 属于产业链光刻环节，具体为High-NA EUV曝光与拼接制程。

3. 可能影响英特尔代工、ASML、台积电/三星等先进节点竞争者，以及光刻胶/掩模相关供应链。

4. High-NA EUV是2nm以下节点的关键设备，量产导入意味着工艺验证提速，但大面积芯片拼接良率问题若未解决，将推高先进芯片成本。

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1. 美国能源部科学办公室咨询委员会发布量子计算报告，强调以可验证科学成果为核心评估量子技术进展。

2. 属于量子计算研发政策环节，间接影响半导体量子器件与低温控制芯片方向。

3. 可能影响美国国家实验室、IBM/Google/Quantinuum等量子硬件厂商，以及量子器件代工/测试供应链。

4. 若联邦资助更看重可验证成果，将加速从实验室原型到工程化样机的筛选，利好有实际性能数据的团队。

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