Veronica半导体速报

1.发生了什么：Dnotitia宣布其矢量数据处理单元（VDPU）首批ASIC样品已从晶圆厂返回，开始芯片级表征。

2.属于产业链哪个环节：样品回片意味着走完【晶圆制造】和封装，目前进入测试环节（步骤16）。

3.可能影响的公司或赛道：Dnotitia自身AI数据基础设施产品，以及服务器加速器/定制ASIC设计服务赛道。

4.为什么值得关注：专用矢量芯片瞄准AI数据处理中的向量运算，若量产可能分流部分GPU负载，是AI算力多元化的重要信号。

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1.发生了什么：英特尔CEO先前表示下一代客户端处理器Nova Lake将于2026年底推出，近期主板合作伙伴与出货数据库泄露增加了更多细节。

2.属于产业链哪个环节：作为客户端CPU，Nova Lake涉及先进制程光刻及后续封装、测试环节，具体制程与封装方案待官方确认。

3.可能影响的公司或赛道：英特尔及其PC OEM/主板伙伴，以及台积电等潜在代工方；与AMD/高通在PC市场竞争。

4.为什么值得关注：Nova Lake是英特尔重振PC份额的关键产品，其制程与封装选择会直接影响晶圆代工和先进封装订单流向。

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1.发生了什么：一种紧凑型碳化硅（SiC）晶体管被展示，可在两个方向导通和阻断高压，适用于逆变器和转换器。

2.属于产业链哪个环节：涉及功率半导体的掺杂、【蚀刻】和【背面金属化】等步骤，制造出横向结构的高压器件。

3.可能影响的公司或赛道：SiC功率器件厂商如Wolfspeed、英飞凌、ROHM、安森美，以及EV/电网/工业电源应用。

4.为什么值得关注：双向开关可简化电路拓扑、减少元件数量，是提升功率电子效率的底层创新，SiC赛道竞争将更激烈。

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1.发生了什么：GlobalFoundries与Marvell签署多年战略协议，增加高性能SiGe（硅锗）技术产能，支持下一代光连接和AI基础设施。

2.属于产业链哪个环节：SiGe外延与掺杂属于前道薄膜沉积/外延和掺杂环节，用于制造高速光通信芯片。

3.可能影响的公司或赛道：GlobalFoundries的SiGe代工、Marvell的光模块/DSP芯片，以及AI数据中心光互连供应链。

4.为什么值得关注：AI集群内部光连接需求爆发，SiGe工艺是高速光芯片关键，提前锁定产能代表客户对AI光互连的长期信心。

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1.发生了什么：路透称中国【CXMT（长鑫存储）】计划进军NAND闪存，与三星、长江存储竞争；同时NOR Flash与SLC NAND因原厂转产高利润产品面临供给短缺。

2.属于产业链哪个环节：存储芯片制造涉及前道薄膜沉积、光刻、【蚀刻】及后道封装测试，扩产直接挤占设备与材料产能。

3.可能影响的公司或赛道：CXMT、三星、长江存储、华邦、旺宏等存储IDM，以及消费电子/汽车/工业存储采购方。

4.为什么值得关注：NAND新玩家入场可能加剧价格战，而NOR/SLC短缺将推高利基存储价格，影响“不起眼但必需”的嵌入式芯片供应。

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1.发生了什么：美国国家科学基金会（NSF）启动ELEGANT计划，支持低维半导体技术从实验室演示转化为美国制造商可用的先进微电子平台。

2.属于产业链哪个环节：聚焦低维半导体的【生长、组装、纳米电子与转化】，对应前道工序中的薄膜沉积、光刻和【蚀刻】等基础环节。

3.可能影响的公司或赛道：美国大学/国家实验室、先进材料与设备供应商，以及AI/HPC/通信芯片制造商。

4.为什么值得关注：低维材料有望突破硅基器件性能瓶颈，政府出资降低从实验室到晶圆厂的风险，是下一代芯片制造的重要储备。

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