Veronica半导体速报

1.供应链预估台积电CoWoS产能从2026年底月产约13万片12英寸等效晶圆，到2028年增至26万片，非官方指引。2.属先进封装环节，对应流程地图第15步，2.5D晶圆级封装。3.影响台积电及封装材料/设备商，竞争对手仍能获单。4.AI GPU需求旺盛，封装产能和晶圆制造一样是瓶颈。

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1.Tower与NewPhotonics宣布高量产出货激光集成、可维护光引擎PIC，面向AI扩展互连。2.属【硅光子芯片制造】，涉及光刻、蚀刻、封装测试。3.影响TowerNewPhotonics及AI光模块/交换芯片供应链。4.用硅光子做数据传输可降带宽功耗瓶颈，本次标志从样品走向量产。

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1.IQM将在巴西部署南美首台超导量子计算机IQM Spark；三菱电机两个量子计算项目入选日本NEDO资助。2.属【量子芯片制造与封装测试】，以超导量子比特和低温封装为主。3.影响IQM三菱电机及低温设备、量子代工生态。4.量子计算虽离主流制造远，但正从实验室走向区域工程化部署。

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1.台半推60V车规双MOSFET，ST推600V SLLIMM IPM，英飞凌推120V双通道栅极驱动器，面向汽车/工业/AI电源。2.属功率半导体器件与封装，对应晶圆制造、封装和测试。3.影响台湾半导体ST英飞凌。4.这些器件负责高效电能转换，是AI服务器和电动车的基石，密集发布反映需求旺盛。

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1.南威尔士化合物半导体集群CSconnected总结Strength in Places Fund项目成果，项目已于5月结束。2.属化合物半导体生态，覆盖SiC/GaN材料、外延和晶圆制造前段。3.影响南威尔士及英国/欧洲化合物半导体供应链。4.政府长期基金扶持区域集群，SiC/GaN是新能源车和AI电源的关键材料。

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1.AI基建支出推动DRAM短缺料持续到2027年，消费电子在产能分配中顺位再降。2.属【存储芯片制造】环节，涉及晶圆制造与测试。3.影响三星SK海力士美光及手机/PC厂商。4.AI服务器抢产能，未来消费电子或面临DRAM涨价。

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