Veronica半导体速报

1.中科院微电子所宣布建立不依赖EUV的3nm以下GAA元件研发路径，用DUV微影实现堆叠纳米片通道GAA。

2.属于前道光刻与【蚀刻/薄膜沉积】环节，替代EUV进行先进制程图形化。3.影响中国逻辑芯片厂与设备材料供应链，可能带动国产光刻胶、刻蚀设备需求。4.值得关注：若DUV+多重曝光路线量产，将改变先进制程设备格局，也反映出口管制下的技术突围。

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1.NVIDIAAI平台蓝图确立，2H26 Vera Rubin（NVL4/8/72）密集出货，2H27由Vera Rubin Ultra NVL576及Groq 3接棒。2.涉及AI芯片设计与先进封装（CoWoS/HBM）需求，带动前道制造与封装产能。3.影响台积电、SK海力士、鸿海等供应链。4.值得关注：AI算力向整机柜形态演进，对HBM、CoWoS及供电散热提出更高要求。

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1.欣銓、矽格积极卡位硅光子跨阻放大器（TIA）测试，已有美系大客户锁定产能。

2.属于测试环节，针对光通信模组中的硅光子元件进行电性能验证。3.影响欣銓、矽格等OSAT厂及光模块供应链。4.值得关注：AI数据中心带动光通信需求，硅光子测试成为新增长点，测试设备与产能竞争升温。

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1.美光展示全球首款512GB DDR5 RDIMM，2H27量产；同时多家原厂拉高长期供货合约LTA比重至50-70%。2.涉及存储芯片设计/制造及产能分配，直接影响服务器内存供应。3.影响美光、三星、SK海力士、铠侠及服务器OEM。4.值得关注：AI服务器对大容量内存需求旺盛，LTA锁定产能预示2027年可能缺货，价格走势值得跟踪。

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1.传Google 2027年量产的TPU项目Humufish原定采用英特尔EMIB-T先进封装，现考虑改回台积CoWoS。

2.属于封装环节，影响IC载板与封装设备订单。3.影响英特尔、台积电、联发科及载板厂欣兴、景硕等。4.值得关注：先进封装路线竞争白热化，若转向将冲击英特尔封装业务并强化台积CoWoS主导地位。

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1.中国因EUV受限，将先进封装视为突破口，已有约20家OSAT厂投入Chiplet及先进封装量产。

2.属于封装环节，是后道制造关键。3.影响长电科技、通富微电、华天科技等中国封测厂及设备材料商。4.值得关注：先进封装可部分弥补前道微缩受限，中国生态系快速壮大，或改变全球封装竞争格局。

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