Veronica半导体速报

1.发生了什么：据路透社报道，SK海力士与英特尔讨论在英特尔俄亥俄晶圆厂制造存储芯片，可能采用租赁部分厂区或合作模式。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造，涉及多步沉积、光刻、蚀刻、CMP等存储芯片制造流程。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、英特尔、美光，以及美国本土存储供应链。

4.为什么值得关注：若落地将罕见实现美韩存储巨头共用晶圆厂，直接提升美国DRAM/NAND产能，并激活英特尔代工业务。

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1.发生了什么：Arteris宣布扩展多die产品组合，帮助半导体公司从单片SoC切换至Chiplet架构，面向AI/HPC和消费电子。

2.属于产业链哪个环节：芯片设计互连IP，直接影响后道第15步封装前多die集成和裸片间数据搬运。

3.可能影响的公司或赛道：Arteris、采用Chiplet设计的AI/HPC芯片公司、先进封装厂如台积电CoWoS。

4.为什么值得关注：Chiplet是后摩尔时代关键路径，互连IP决定多die数据搬运效率，进而影响AI加速器性能和封装良率。

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1.发生了什么：泰克推出EA-ELR 21000动态测试系统，支持±400V/800V DC架构，以95%再生效率回收测试能量，功率可扩展至1.92MW。

2.属于产业链哪个环节：第16步测试环节，针对AI数据中心800V电源链路的功率半导体和系统级验证。

3.可能影响的公司或赛道：泰克、800V GaN/SiC功率器件厂商及AI数据中心电源链供应商。

4.为什么值得关注：AI数据中心转向800V高压直流以降损增效，必须配套高压动态测试设备验证可靠性，推动GaN/SiC功率器件落地。 和

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1.发生了什么：SandboxAQ高管撰文指出，AI讨论多集中在芯片设计，但真正瓶颈在更上游的半导体材料创新，需开发Fab-Aware AI工具。

2.属于产业链哪个环节：晶圆制造材料环节，涉及光刻胶、特种气体、CMP浆料、前驱体等前道步骤。

3.可能影响的公司或赛道：半导体材料供应商、晶圆厂研发部门，以及AI材料模拟公司如SandboxAQ。

4.为什么值得关注：新材料从实验室到量产周期长，Fab-Aware AI可加速材料筛选和工艺整合，直接影响先进节点良率和成本。

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1.发生了什么：Infleqtion与NVIDIA合作展示降低量子计算中物理量子比特到逻辑量子比特比例的方法，提升量子纠错效率。

2.属于产业链哪个环节：量子计算硬件，虽不在传统硅基16步核心流程，但量子芯片制造涉及晶圆制备和超导/离子阱等特殊工艺。

3.可能影响的公司或赛道：Infleqtion、NVIDIA、量子计算硬件与软件生态。

4.为什么值得关注：降低物理量子比特需求意味着更少硬件即可实现容错量子计算，加速量子芯片实用化，可能催生新的半导体设备和材料需求。

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1.发生了什么：IBM旗下Anderon与美国商务部敲定10亿美元CHIPS法案资助，用于量子晶圆制造的研发与扩产。

2.属于产业链哪个环节：晶圆制造第1步晶片/硅晶圆制备，量子芯片采用特殊衬底和非传统工艺。

3.可能影响的公司或赛道：IBM、Anderon及量子计算硬件供应链，强化美国本土量子晶圆能力。

4.为什么值得关注：CHIPS资金首次大规模投向量子晶圆，意味着量子芯片从实验室走向晶圆级量产，部分前道设备与经典半导体可能共用。

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