Veronica半导体速报

1. 玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技术成为美、日、韩、台、中供应链竞逐焦点，围绕玻璃材料、通孔开孔、孔壁金属化、多层载板压合四大关键环节卡位。

2. 属于封装环节中的基板制备步骤。

3. 可能影响台积电、三星、英特尔等晶圆厂以及AGC、SKC等材料和基板厂商。

4. AI芯片尺寸持续放大，玻璃基板可降低翘曲、提高布线密度，被视为先进封装下一阶段的重要技术路线。

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1. 联发科发布天玑9600 Pro与9600M，采用台积电2nm制程，CPU改为2+3+3全大核，NPU倍增至双NPU架构；但未像竞品那样采用WMCM封装，沿用既有HBPoP。

2. 涉及前道【2nm制造】（光刻、掺杂等多步骤）及后道封装环节。

3. 可能影响联发科、台积电及安卓手机AP芯片市场。

4. 成本控制仍是客户首要考量，先进封装未全面采用反映手机芯片价格压力，也凸显联发科软硬件整合策略。

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1. SENKO与爱德万、VIAVI合作，推动量产等级的共同封装光学（CPO）模块测试方案落地应用。

2. 属于后道测试环节，针对光电共封装模块。

3. 可能影响CPO产业链、AI数据中心光互连供应商及测试设备商。

4. AI数据中心传输瓶颈推动CPO从概念走向量产，测试方案成熟度是量产出货的关键前提。

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1. 出口限制持续、海外设备交期拉长，中国晶圆厂加速导入本土【蚀刻】、薄膜沉积及周边设备，多家中国设备厂2026上半年营收双位数增长。

2. 属于前道晶圆制造中的【蚀刻】、薄膜沉积等关键步骤。

3. 北方华创、中微公司等本土设备商受益；韩国SEMES等高度依赖中国市场的业者承压。

4. 设备本土化从政策推动转化为实际采购选择，正在改变全球设备供应格局。

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1. 韩美半导体传拿下Terafab先进封装设备订单；SK海力士扩充产能并强化设备与零组件供应链管理，警告关键零件可能成为扩产瓶颈。

2. 属于后道封装/测试环节的设备供应。

3. 可能影响韩美半导体、SK海力士、Terafab及后段设备与零件供应商。

4. AI/HBM需求推动封装设备交期紧张，供应链管理从短期采购转向长期布局以确保扩产进度。

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1. 三星电子与SK海力士拒付25兆韩元预缴电费，南韩半导体大扩产在电网配套上出现分歧。

2. 属于晶圆厂扩产的基础设施配套环节，间接影响晶圆厂建设。

3. 可能影响三星、SK海力士及韩国地方政府。

4. 电力供应与成本成为先进制程与存储扩产的新瓶颈，企业与政府的费用分担机制待解。

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