1.Google Cloud CEO称服务器两年回本，自研芯片一年回本。2.支撑数据中心及AI芯片需求，刺激前道制造。3.Google自研芯片、云资本开支、AI服务器供应链受益。4.云厂商巨额capex是AI芯片缺货和台积电代工满载主因。
[3]
Veronica半导体速报
本期核心看点：Imec在High-NA EUV单次曝光中实现22nm pitch，为先进光刻路径提供关键验证；同时MacDermid Alpha推出铜填充无PFAS贴片浆料，瞄准封装材料替代银。存储涨价与云厂商资本开支继续主导市场情绪。
厂商动态
技术进展
Imec用High-NA EUV单次曝光实现22nm pitch随机逻辑结构
1.Imec在单次High-NA EUV曝光后做出22nm pitch线条和28nm通孔。
2.属于光刻步骤，前道图形化关键。3.影响ASML和台积电/英特尔/三星先进逻辑路线。4.单次曝光可替代多重曝光，降本增效，是2nm以下关键路径。
[1]EPC发布GaN功率转换白皮书，聚焦AI数据中心与多轴电机驱动
1.EPC发布白皮书，讨论GaN功率转换在AI数据中心和多轴电机驱动应用。2.功率半导体器件，关联AI服务器电源管理。3.利好EPC及AI服务器电源、工业驱动生态。4.GaN提升效率与功率密度，是AI功耗飙升的关键技术。
[6]供应链变化
MacDermid Alpha推出无PFAS铜填充die attach浆料瞄准印度封装
1.MacDermid Alpha发布无PFAS铜填充die attach浆料，替代银方案。
2.属于封装步骤，连接芯片与基板/引线框。3.利好印度封装厂和MacDermid Alpha材料业务。4.银价高和环保限制推动替代，铜浆降本但需验证可靠性。
[2]存储芯片涨价潮波及单板计算机，树莓派老型号涨价数倍
1.存储涨价导致单板计算机成本飙升，树莓派从15美元涨至60美元。
2.属于供应链价格传导，存储是SBC关键元件。3.影响SBC厂商、DRAM原厂、教育/工业终端。4.内存景气对下游挤出效应明显。
[5]市场与需求
全球芯片月度增速创历史纪录，机构警示并非最终需求
1.芯片市场月度年化增速创历史新高，远超2000年6月59.3%和2010年1月66.6%。2.影响【整条制造链】产能与库存规划。3.存储/逻辑/模拟芯片厂、代工厂扩产节奏。4.高增速或含重复下单，需警惕库存修正。
[4]