Veronica半导体速报

1.发生了什么：英特尔使用ASMLHigh-NA EUV设备处理的晶圆已突破100万片，从设备验证延伸至实际量产；ASML亦宣布在荷兰新建BIC North园区。

2.属于产业链哪个环节：直接对应第6步光刻，是2nm以下先进制程的关键微影技术。

3.影响公司：英特尔、台积电、三星、ASML及光刻胶、掩模、光刻设备零部件供应商。

4.为什么值得关注：High-NA EUV决定未来2nm/1nm图形化能力，英特尔率先量产在先进制程时间竞争上占优，但台积电与三星仍按各自节奏导入。链接

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1.发生了什么：美国内存新创Kepler结束隐身，宣布累计融资4.68亿美元，投资者包括【格罗方德、英特尔资本、超微创投】等，目标打造超越HBM/SRAM的新一代AI记忆体。

2.属于产业链哪个环节：属于记忆体制造，目标绕开极紫外光EUV光刻环节，可能涉及新薄膜沉积与材料工艺。

3.影响公司：SK海力士、三星、美光等HBM/DRAM厂商，以及NVIDIA、AMD等AI芯片厂。

4.为什么值得关注：若技术量产可能降低AI记忆体对EUV依赖和成本，改变HBM竞争格局，但目前仍处融资阶段，尚未量产。链接

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1.发生了什么：随AI服务器CPO走向量产，光焱科技推出Nightjar光谱成像系统，用于PIC晶圆级检测，可定位局部漏光，将检测推进到【定位、定量、定值】。

2.属于产业链哪个环节：对应第16步测试及封装前的晶圆良率筛查，特别针对硅光子PIC晶圆。

3.影响公司：光焱科技、CPO/硅光子模组厂、AI服务器光互连供应链。

4.为什么值得关注：CPO把光引擎与芯片封装在一起，传统插入损耗测试看不到局部缺陷，晶圆级检测左移可提前筛出高风险晶粒，提升良率。链接

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1.发生了什么：台积电3nm/2nm先进制程及CoWoS先进封装产能供不应求，AWS放大自研AI芯片投片，联发科、TPU产能配置出现调整。

2.属于产业链哪个环节：对应前道光刻-先进制程与后道先进封装两个关键瓶颈。

3.影响公司：台积电、NVIDIA、苹果、AWS、联发科、Google及先进封装设备材料厂。

4.为什么值得关注：客户订单变化直接牵动设备材料需求，2027年手机SoC可能延续制程分流策略。链接

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1.发生了什么：环球晶宣布意大利诺瓦拉厂8英寸产线火警后部分复工，关键厂务系统恢复，磊晶制程恢复运作并已首批产品出货。

2.属于产业链哪个环节：对应16步最前端的晶圆制备及磊晶/外延环节，是硅晶圆和磊晶片供应。

3.影响公司：环球晶、8英寸晶圆代工厂、车用/功率半导体客户。

4.为什么值得关注：8英寸硅晶圆和磊晶片是电源、车用芯片关键材料，复工提前有助于缓解相关供应链紧张。链接

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1.发生了什么：Omdia数据显示2Q26全球半导体收入环比增长31.4%至4250亿美元创纪录，反映芯片市场需求强劲。

2.属于产业链哪个环节：覆盖从设计、晶圆制造到封测的全产业链景气，不聚焦单一环节。

3.影响公司：半导体制造、设计、设备及材料全行业，尤其AI相关厂商。

4.为什么值得关注：收入创新高显示AI需求仍在拉动全行业增长，为设备材料和产能扩张提供基本面支撑。链接

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