Veronica半导体速报

1.发生了什么：上海【燧原科技】在上海证券交易所IPO融资9亿美元，公司预计2026年迄今亏损1.28亿美元。

2.属于产业链哪个环节：公司动态，涉及AI训练芯片设计，属于fabless模式，对应制造流程外部的芯片设计环节。

3.可能影响的公司或赛道：燧原科技，以及中国AI芯片赛道（如寒武纪、海光等），还有为其代工的台积电/中芯国际。

4.为什么值得关注：大额融资显示资本对中国AI芯片的支持，但其亏损状态也反映该赛道投入巨大。链接

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1.发生了什么：Semiconductor Engineering汇总多项技术论文，涵盖准相位EUV掩模、HBM AI推理的长跨度ECC、先进封装底部填充固化建模等。

2.属于产业链哪个环节：涉及光刻（EUV掩模）、封装（底部填充材料）、存储（HBM纠错）。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、台积电、三星、SK海力士等，以及EUV光刻胶、底部填充材料供应商。

4.为什么值得关注：EUV掩模和先进封装材料是2nm及以下节点的关键技术瓶颈，论文可能指向良率和可靠性改进。链接

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1.发生了什么：ROHM开发出SDR01系列高抗浪涌芯片电阻，在0402尺寸实现0.33W额定功率。

2.属于产业链哪个环节：被动元件供应，属于电子设备中的基础元件，不直接对应16步核心流程，但影响PCB组装。

3.可能影响的公司或赛道：ROHM，以及消费电子、汽车电子等需要小型化高功率电阻的制造商。

4.为什么值得关注：小型化高功率电阻满足空间受限的电源设计需求，体现被动元件技术演进。链接

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1.发生了什么：Yole报告指出，数据中心性能销售单位正从单芯片转向整机架，超大规模厂商和AI实验室共同设计自己的AI ASIC。

2.属于产业链哪个环节：涉及先进封装、HBM4集成、系统级封装，对应制造流程第15步封装及存储整合。

3.可能影响的公司或赛道：台积电（CoWoS）、SK海力士、三星、博通、Marvell等定制芯片设计公司。

4.为什么值得关注：机架级交付意味着封装和互连技术比单个SoC更重要，推动CoWoS、HBM4等需求。链接

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1.发生了什么：Dell'Oro报告显示，第二季度高端路由和聚合设备收入同比增长25%，云厂商直接采购需求强劲。

2.属于产业链哪个环节：网络设备需求，间接影响数据中心芯片（交换芯片、PHY、光模块），属于终端需求侧。

3.可能影响的公司或赛道：博通、Marvell、思科、Arista等网络芯片和设备商。

4.为什么值得关注：高端网络设备增长反映AI数据中心对高速互连的需求，利好相关网络芯片。链接

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