Veronica半导体速报

1.发生了什么：三星晶圆代工拒绝以低价争取高通旗舰AP订单，双方因价格分歧导致2nm订单可能延后到2027年；中芯Q2营收季增20%，市占5.4%，与三星差距仅0.5个百分点。

2.属于产业链哪个环节：先进制程晶圆代工，涉及2nm以下的光刻与EUV关键工艺。

3.可能影响的公司或赛道：三星、高通、中芯国际，以及2nm手机AP客户。

4.为什么值得关注：三星改变低价策略试图提升代工利润，但面临中芯快速追赶，2nm订单延后可能影响其先进制程产能利用率与技术验证进度。

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1.发生了什么：日立组织拆分后，KKR收购的半导体设备厂国际电机藉由ALD（原子层沉积）技术打入AI存储制造，业绩受惠。

2.属于产业链哪个环节：薄膜沉积步骤（第5/10步），用于DRAM/HBM的电容层和介电层精准成膜。

3.可能影响的公司或赛道：国际电机、东京电子、应用材料等薄膜设备商，以及DRAM/HBM制造厂。

4.为什么值得关注：ALD是先进存储堆叠和HKMG栅极的必需工艺，AI存储扩产带动设备需求，国际电机的技术突破显示沉积设备竞争加剧。

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1.发生了什么：市场传闻下一代Rubin Ultra可能从12层HBM配置改为8层，以应对HBM价格暴涨和DRAM供给紧张。

2.属于产业链哪个环节：先进封装中的HBM堆叠与CoWoS整合，涉及TSV、底部填充等步骤。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、SK海力士、三星、美光，以及CoWoS封装厂、HBM模组厂。

4.为什么值得关注：HBM占AI加速器成本极高，NVIDIA调整层数显示即使巨头也在寻求供应链成本平衡，直接影响HBM产能分配和先进封装需求。

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1.发生了什么：多家DRAM原厂发出【友善通知】称2027年供货大幅紧缩，十銓证实供需缺口极大；中国【长鑫科技】受惠AI涨价红利，营业利益率达82%。

2.属于产业链哪个环节：DRAM晶圆制造与存储芯片封装（前道+后道），涉及硅晶圆制备、薄膜沉积、光刻等多步骤。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光、长鑫科技，以及下游模组厂、工控/服务器客户。

4.为什么值得关注：AI抢单导致存储芯片供不应求，涨价周期从2026延续到2027，直接推高所有电子产品的存储成本，也反映存储厂产能分配偏重AI/HBM。

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1.发生了什么：全球SiC从6寸向8寸迈进，中系8寸SiC基板大厂采取选择性接单与价格保密策略，避免价格战。

2.属于产业链哪个环节：硅晶圆制备（步骤1），碳化硅衬底供应是功率/射频器件的起点。

3.可能影响的公司或赛道：Wolfspeed、Coherent、天岳先进、天科合达等SiC衬底厂，下游电动车/充电桩功率元件。

4.为什么值得关注：SiC 8寸量产是功率半导体降本关键，中系厂商掌握定价权后，全球衬底供应格局改变，直接决定下游SiC器件成本与产能。

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1.发生了什么：IC载板厂恒勁受惠AI电源先进载板，稼动率满载，订单能见度至2027年Q1，终端客户跳过OSAT直接签长单。

2.属于产业链哪个环节：封装步骤（第15步）中的IC载板供应，涉及铜柱与先进电源模块。

3.可能影响的公司或赛道：恒勁、欣兴、南电等载板厂，以及AI服务器电源模块客户。

4.为什么值得关注：AI服务器功耗飙升带动电源载板需求，客户直接锁定长约意味着封装上游成为瓶颈，载板厂定价能力提升。

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