Veronica半导体速报

1.发生了什么：据Quick FactSet数据，CXMT（长鑫存储）Q2 EBIT利润率高达82%，超越海力士和三星，成为全球最盈利的存储公司，主要生产DDR5。

2.属于产业链哪个环节：DRAM制造涉及前道晶圆制造全流程，核心为薄膜沉积光刻【蚀刻】及掺杂等步骤。

3.可能影响的公司或赛道：CXMT、三星、SK海力士、美光及DRAM供应链（设备、材料）。

4.为什么值得关注：中国存储厂商在DDR5上实现极高利润率，可能改变全球存储产能与价格格局，加速国产替代。数据

1.发生了什么：苹果发布Apple Watch Series 12，搭载S11芯片和新健康传感器，提升可穿戴设备芯片与传感器集成度。

2.属于产业链哪个环节：消费电子SoC与传感器集成，涉及后道封装（系统级封装SiP）及传感器制造。

3.可能影响的公司或赛道：苹果自研芯片设计、传感器供应商（如博通、意法半导体等）及封装厂。

4.为什么值得关注：可穿戴设备持续集成更多健康监测功能，推动SiP封装与低功耗芯片设计需求。新闻链接

1.发生了什么：ASML与台积电在SPIE光掩模技术+EUV光刻会议上发起行业倡议，推动先进光刻与掩模技术协同优化。

2.属于产业链哪个环节：第6步光刻及掩模制备，对应光掩模与EUV光刻。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、台积电、光掩模供应商（如Photronics、Toppan）及先进制程客户。

4.为什么值得关注：掩模是光刻的“底片”，与EUV光刻机参数深度联动，协同优化能提升2nm及以下节点的分辨率与良率。

1.发生了什么：英飞凌开始送样双相智能功率级系列，集成OptiMOS 6 MOSFET和双相驱动IC，功率密度超过2A/mm²，面向AI加速器和垂直电源模块。

2.属于产业链哪个环节：后道封装与系统级集成，涉及功率半导体封装及电源管理，对应AI芯片的供电模块。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌、AI加速器厂商（如NVIDIA、AMD）、数据中心电源方案商。

4.为什么值得关注：AI芯片功耗飙升，垂直供电成为提升能效的关键，高密度功率级能减少供电损耗和占板面积。

1.发生了什么：印度研究人员认为AI计算需求持续增长，下一进展可能来自重新思考计算架构，探索神经形态AI硬件。

2.属于产业链哪个环节：芯片架构设计，可能涉及新型存储计算存内计算等，与后道异构集成相关。

3.可能影响的公司或赛道：AI芯片初创公司、研究机构，可能影响未来AI加速器技术路线。

4.为什么值得关注：传统GPU功耗瓶颈明显，神经形态硬件模仿人脑结构，有望实现【低功耗AI推理】，但离量产尚远。

1.发生了什么：第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳举办，4000家参展商，反映出行业向HPC和AI的转移。

2.属于产业链哪个环节：光电子与光通信，涉及硅光子、光模块，与先进封装中光互连相关。

3.可能影响的公司或赛道：光模块厂商（如中际旭创、Coherent）、光芯片公司及数据中心互连供应链。

4.为什么值得关注：AI/HPC驱动数据中心内部互连速率升级，光电融合与CPO成为下一代计算架构的关键。展会报道